大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片的焊接过程控制

• 作者: 张健 米星宇 薛亚慧
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片级倒扣焊 翘曲 可靠性 过程控制
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 200-203,248
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 2964字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.005

摘要

新一代航天工程、战略武器装备对电子系统提出了高性能、智能化、小型化、轻质化和高可靠的迫切需求,推动了系统级封装(SiP)的快速发展.微组装技术方面,在传统基于裸芯片堆叠、引线键合组装技术的基础上,基于TSV硅转接板的芯片级微凸点倒扣焊技术得到快速发展,该技术大大增加了输入/输出端的数目,可提供更短的引线、更小的电感、更高的频率、更好的噪声控制、更高的互连密度、更小的器件外形以及更低的器件安装高度.针对芯片级倒扣焊的工艺方法和可靠性研究已成为高性能SiP模块发展的重点研究方向.结合一款航天SiP模块实际应用需求,针对大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片与SnAg凸台TSV硅基板结构,通过不同倒扣焊方式过程控制及可靠性影响进行分析研究,为高性能航天电子产品的倒扣焊技术研究提供思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛亚慧	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
2	米星宇	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	1	0	0.0	0.0
3	张健	中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所	2	0	0.0	0.0