光子烧结纳米铜浆及其在柔性电子中的应用

• 作者: 刘振国 卢睿涵 孟鸿 郝武昌 黄维
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光子烧结 纳米铜粉 铜浆 柔性电子
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 256-259
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.003

摘要

随着柔性电子技术的深入发展和材料低成本化的发展趋势,纳米铜浆作为替代纳米银浆的最佳选择得到了广泛关注.介绍了纳米铜粉和纳米铜浆的研究现状和制备技术,阐述了一种低温、瞬时、非接触、防氧化的光子烧结技术在柔性电子中的应用,为柔性电子技术的大规模应用提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄维		9	11	2.0	3.0
2	郝武昌		1	0	0.0	0.0
3	卢睿涵		1	0	0.0	0.0
4	刘振国		1	0	0.0	0.0
5	孟鸿		1	0	0.0	0.0