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摘要:
针对微波产品中砷化镓芯片"氢中毒"问题,对微波产品常用原材料进行了氢含量测试及除氢工艺效果验证.试验结果表明,钼铜合金镀金载板、6063铝合金镀金盒体、高硅铝合金镀金盒体等微波组件常用原材料,使用本文的除氢工艺,可以达到很好的除氢效果.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微波产品除氢工艺方法
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 微波产品 氢含量 氢中毒 除氢
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 微系统技术
研究方向 页码范围 264-266
页数 3页 分类号 TN605
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王辉 53 189 8.0 12.0
2 李波 7 6 1.0 2.0
3 许冰 5 2 1.0 1.0
4 方杰 4 3 1.0 1.0
5 崔西会 7 9 2.0 2.0
6 李元朴 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (14)
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1984(1)
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研究主题发展历程
节点文献
微波产品
氢含量
氢中毒
除氢
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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