细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析

• 作者: 姚友谊 胡蓉 阳微
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: 漆包线键合 电化学腐蚀 键合参数 固定
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 143-146,157
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.006

摘要

以多芯片组件中常用到的细线径漆包线圈为研究对象,对影响其键合可靠性的各因素进行了研究.结果表明:线圈引脚搪锡后去除卤素元素、键合后涂覆或线圈直接键合法,可避免发生电化学反应腐蚀;合理的键合参数和漆包线圈引脚变形量的控制能减小引脚根部应力;适当的点胶加固措施,可避免线圈产生谐振而受损;调试时不应拨动漆包线圈,以避免本体松散及引脚折弯等情况.