QFN器件的组装工艺

• 作者: 卢立东 安华 黎娜 张帅 袁翠苹
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: QFN 焊盘 钢网 组装 优化设计
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 158-162
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.010

摘要

QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组装缺陷埋下隐患.针对上述问题,通过分析印制板焊盘及钢网设计对后期组装具有影响的主要因素,拟定工艺试验方案,设计试验样件,进行工艺试验.试验结果表明,通过对QFN器件焊盘设计以及钢网开孔设计技术进行配合优化,成功实现了No-Pullback类型QFN器件侧面完全上锡的组装效果,提高了QFN器件的质量和可靠性,并且能通过目视检查判定其组装的质量.