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微系统与SiP、SoP集成技术
微系统与SiP、SoP集成技术
作者:
向伟玮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微系统
系统级封装(SiP)
基于封装的系统(SoP)
摘要:
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术.综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考.
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文献信息
篇名
微系统与SiP、SoP集成技术
来源期刊
电子工艺技术
学科
关键词
微系统
系统级封装(SiP)
基于封装的系统(SoP)
年,卷(期)
2021,(4)
所属期刊栏目
综述|TECHNICAL REVIEW
研究方向
页码范围
187-191
页数
5页
分类号
TN60
字数
语种
中文
DOI
10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.001
五维指标
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微系统
系统级封装(SiP)
基于封装的系统(SoP)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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