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摘要:
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注.微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术.综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考.
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文献信息
篇名 微系统与SiP、SoP集成技术
来源期刊 电子工艺技术 学科
关键词 微系统 系统级封装(SiP) 基于封装的系统(SoP)
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 综述|TECHNICAL REVIEW
研究方向 页码范围 187-191
页数 5页 分类号 TN60
字数 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.001
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
微系统
系统级封装(SiP)
基于封装的系统(SoP)
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
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