航天器大尺寸阵列封装FPGA器件的落焊工艺

• 作者: 来林芳 雷素玲 常春兰 沈丰 李晴
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: FPGA 落焊 阵列封装器件 返修 三防固封
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 228-231
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.04.011

摘要

针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究.结合实际工作经验,通过大量的试验总结了三防固封后大规模阵列封装FPGA器件落焊的具体工艺流程与实施方法,验证了方法的有效性.