液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用

• 作者: 徐诺心 戴广乾 边方胜 林玉敏 曾策
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 液晶聚合物 高可靠封装 基板
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 微系统技术|MICRO-SYSTEM TECHNOLOGY
• 页码范围: 8-10,53
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.003

摘要

液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力.在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板.无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性.强加速稳态湿热试验结果表明,与基于非气密有机基板的封装相比,基于表层LCP复合基板的封装具备更高的长期可靠性.