AlN陶瓷腔体的激光加工和芯片埋置工艺

• 作者: 王运龙 郭育华 魏晓旻
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: AlN陶瓷 腔体 激光加工 芯片埋置
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 14-17,45
• 页数: 5页
• 分类号: TN45
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.005

摘要

AlN作为陶瓷封装材料具有优异的电性能和热性能.针对高功率、高频多芯片组件高密度组装的需要,采用激光加工技术在AlN陶瓷基片上直接加工腔体结构成型.通过构建激光加工腔体的理论模型,对比试验结果,分析激光功率、频率、扫描速率及加工路径等工艺参数对腔体刻蚀速率、腔体底部粗糙度的影响规律.阐述激光加工遍数与刻蚀深度的线性关系,测试腔体底部的平面度,获得了预定深度的腔体结构.完成了芯片在腔体内埋置,结果表明,激光直接加工的腔体结构可以满足芯片埋置的应用要求.