高导热氮化硅覆铜板在功率器件中的应用可靠性

• 作者: 杨春燕 李留辉 郝沄 袁海
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基板 氮化硅 活性金属钎焊 高可靠
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.006

摘要

采用活性金属钎焊技术制备Cu/Si3N4/Cu陶瓷覆铜板,在-65～150℃温度条件下经历500次温度循环后,基板无裂纹、翘起、起皮等缺陷.对基板进行微电子组装和可靠性试验,基板与芯片的焊接浸润性较好,焊接强度及长期可靠性满足标准要求.基板粘接元器件后无渗胶现象,且环境组考核合格.在基板上键合4种常用规格的铝丝,键合后和N2环境中热存试验后的键合强度均符合标准要求.研究结果表明,高导热氮化硅覆铜板满足功率器件的高可靠性应用需求.