信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析

• 作者: 周舟 何日吉 肖慧
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 连接器 电化学迁移 信号传输 波峰焊
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.007

摘要

信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作.通过分析信号转接卡上插板连接器测试异常,深入剖析产生该类失效的原因及具体的失效机理.将失效机理和转接卡的工艺过程结合起来,再对单板的工艺设计方案及装联工艺参数进行精准优化,进而达到降低信号转接卡的失效风险和提升良率的目的 .