微波组件多方向一体化焊接工艺

• 作者: 赵炜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 一体化焊接 定位设计 防焊设计 均温方案 基板防翘曲 钎透率
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 109-111,119
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.013

摘要

秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案.