PCB精细阻焊工艺能力分析

• 作者: 徐伟明 李冀星 曾福林 安维
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 阻焊桥 对位能力 表面处理
• 年，卷（期）: 2022,（2）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析|ELECTIONIC ASSEMBLY TECHNOLOGY FORUM
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.02.016

摘要

由于目前电子产品便携化地发展,单板组装密度越来越高,相关芯片元器件也趋向小型化、精密化.引线间距0.4 mm的QFN和BGA芯片应用越来越多,引线间距变小,也就使得PCB的焊盘阻焊桥制作空间减小,阻焊桥无法制作、阻焊桥掉落和绿油上焊盘的问题突出,制约了精密芯片的应用.PCB阻焊桥的制作工艺能力是一个综合能力的体现,材料技术、人员技能、设备能力和过程控制能力都会影响阻焊桥的质量,需要全方位的能力提升才能使PCB的制造技术跟得上芯片封装技术的步伐.本次试验选取一家技术水平中等偏上的PCB板厂测试当前的阻焊对位精度能力和阻焊桥制作能力,以了解当前的PCB精细阻焊工艺能力.