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半导体技术期刊
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
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半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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年度刊次
目录
  • 241. 业界动态
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年9期
    页码:  82-84
    摘要：
  • 242. 产品博览
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年9期
    页码:  85
    摘要：
  • 243. IC China 2004亮相上海IDM和设计公司唱主角
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  1-2,19
    摘要：
  • 244. 低温晶片键合技术及在通信光电子器件中的应用
    作者： 任晓敏 王兴妍 王琦 陈斌 黄永清 黄辉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  3-7,26
    摘要： 简单介绍了晶片键合的基本原理,指出了实现低温晶片键合的必要性;通过对比低温晶片键合技术的实现方式及其在通信光电子器件中的应用,指明表面改性是实现低温晶片键合的最有效手段.
  • 245. MM工C和RFIC的GAD
    作者： 刘文杰 吴洪江 王绍东 高学邦
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  8-12
    摘要： 微波单片集成电路和射频集成电路频率和集成度的提高使设计复杂化,对计算机辅助设计的依赖性更强,元器件行为的精确描述和仿真器的功能是设计精度的关键所在.本文对微波单片集成电路和射频集成电路设计的...
  • 246. 追求卓越--该结润上华公司李乃义总经理
    作者： 卢玥光
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  13-14
    摘要：
  • 247. 纳米晶存储特性的研究
    作者： 刘之景 刘磁辉 唐文洁 陶进绪
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  15-19
    摘要： 常温下硅纳米晶构成的MOSFET存储器具有低压、低功耗、体积小、高剂量和快速读写等优良特性,在ULSI中有重要的应用前景.它是当前ULSI研究中的一项热门专题,在国外一些著名刊物上屡见报道....
  • 248. 利用快速退火法控制非晶硅薄膜中纳米硅粒尺寸
    作者： 李冠成 王秉坤 薛清
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  20-21,26
    摘要： 报道了利用快速退火法控制膜中纳米硅粒大小的方法,讨论了升温快慢与所形成的纳米硅粒大小的关系.
  • 249. 基于ANSYS悬臂式RF MEMS开关的力学模拟和疲劳分析
    作者： 徐欣 朱自强 李成诗 葛羽屏 赖宗声 郭方敏 陆卫
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  22-26
    摘要： 用ANSYS软件对RF MEMS接触悬臂开关模型进行力电耦合分析,比较了几种情况下的驱动电压,讨论了驱动电压与杨氏模量、悬梁的几何尺寸和电极面积的关系.在力电耦合分析的基础上对开关进行了疲劳...
  • 250. MEMS技术在非制冷红外探测器中的应用
    作者： 张剑铭 徐晨 杨道虹 沈光地 阳启明
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  27-30,34
    摘要： 随着微探测器的广泛应用,MEMS技术因其微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,被越来越多地应用于微探测器的制造工艺中,为该领域的研究提供了新途径.本文简要介绍了MEMS技术...
  • 251. 射频微机械移相器
    作者： 吕苗 娄建忠 杨瑞霞 胡小东 赵正平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  31-34
    摘要： MEMS技术显示了其在微波领域的巨大应用潜力.利用RF MEMS开关制造的RF MEMS移相器具有插损小、功耗低、宽带宽、体积小等优点,因此成为研究的热点.本文对国际上RF MEMS的研究和...
  • 252. 40～200GHz硅锗双极电路生产工艺和应用
    作者： 张哲
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  35-37,43
    摘要： 首先描述先进的0.18μm SiGe-biCMOS生产流程(SiGe 120)并讨论在设计SiGe 90时如何对性能、成本和特性进行平衡以应对通信市场的需求.在此基础上,我们讨论了针对40G...
  • 253. 新一代自动光学检测技术:内嵌式检测技术
    作者： 环球仪器
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  38-39
    摘要：
  • 254. 适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  40-43
    摘要：
  • 255. A Versatile Mixed-Signal Pin Approach for Cost-Effective Test of Automotive ICs
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  44-45,49
    摘要：
  • 256. In1-xGaxAsyP1-y/GaAs组分x和y间约束关系及应用
    作者： 徐遵图 李冰 沈光地 牛南辉 王建峰 盖红星 韩军
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  46-49
    摘要： 计算出与GaAs衬底相匹配的In1-xGaxAsyP1-y组分x和y的约束关系,并加以验证;用约束关系简化带隙与组分x和y函数关系,使之变为单变量y的函数,并给出晶格常数、带隙与组分关系的三...
  • 257. 电涡流传感器温漂的综合补偿
    作者： 叶会英 杜保强
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  50-52,56
    摘要： 在介绍电涡流传感器基本原理的基础上,分析了温度漂移产生的主要因素,并提出了一种温漂补偿的新方法,即利用负反馈组成闭环系统实现对温度漂移的综合补偿.实际测试结果表明,温漂综合补偿精度可达0.4...
  • 258. 感性负载驱动控制IC版图设计
    作者： 张炜 王家斌 高勇进 黄绪江
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  53-56
    摘要： 感性负载由于其固有的特点,在开关瞬间会产生高压脉冲,其驱动IC在设计中要特别注意版图的布局,以尽可能地消除输出对前级电路的影响.本文对实际工作中获得的一些有益经验作了总结分析.
  • 259. 基于I2C总线的CMOS图像传感器接口电路设计
    作者： 周荣政 席占国 张原 洪志良 黄全平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  57-60
    摘要： 详细阐述了一种用于百万像素数码相机的CMOS图像传感器接口电路设计及其VLSI实现;文章按照数码相机的功能要求进行整体设计,由上而下讨论了各个子模块的设计,并给出了电路的FPGA验证;本设计...
  • 260. USB2.0 SIE的ASIC设计与实现
    作者： 吴敏 孙承绶 李铮 杜占坤 邬斌浩
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  61-64
    摘要： 简要分析了USB体系结构,参考USB2.0标准构造了USB设备芯片的通信模型.基于这个模型,对USB设备芯片的核心--串行接口引擎(SIE)进行了结构的划分和设计.所设计的SIE在FPGA上...
  • 261. ADμC812单片机在灌装控制器中的应用
    作者： 方向前 贺焕林
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  65-67
    摘要： 介绍了灌装控制器的基本原理、方法及ADμC812单片机的特点.详细论述了基于AD μ C812单片机的灌装控制器的结构、原理及参量的检测方法.
  • 262. 飞思卡尔的RF解决方案--在网络解决方案中发挥着重要作用
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  68-69
    摘要：
  • 263. 新闻点评
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  70-72
    摘要：
  • 264. 综合新闻
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  73-74
    摘要：
  • 265. 半导体市场
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  75
    摘要：
  • 266. 业界动态
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  76-78
    摘要：
  • 267. 产品博览
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年10期
    页码:  79
    摘要：
  • 268. SOC的低功耗快速测试
    作者： 陈新武 陈朝阳
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  1-4,11
    摘要： SOC由多个芯核组成,它的测试可以分为系统级和芯核级来解决,也可以从电路结构和测试算法两个方面来进行.测试时间长,测试数据量大,测试功耗高是系统芯片测试的难题.解决这些问题的途径主要有:基于...
  • 269. 硅片级可靠性测试
    作者： 徐向明 赵毅
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  5-7,28
    摘要： 介绍了硅片级可靠性之所以成为现在半导体工艺研发重要组成部分的原因.对硅片级可靠性所涉及的各个项目作了详细的介绍.同时,对各个项目的测试和评价方法也做了详细的分析.最后,对硅片级可靠性测试的发...
  • 270. MEMS高温电容式压力传感器的研制与测试
    作者： 冯勇建 徐肯 王绍清
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年11期
    页码:  8-11
    摘要： 介绍了一种用硅-硅键合MEMS技术制作的高温电容式压力传感器,并给出了详细的制作工艺.文中对测试装置、测试电路进行了介绍和深入分析,最后用此测试电路对制作的传感器器件进行了高温测试,测试结果...

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

半导体技术统计分析

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