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半导体技术2020年第9期出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)具有高工作电压、大功率密度、高截止频率等特点,被广泛应用于微波射频领域.然而GaN材料内部的结构缺陷降低了GaN HEMT的可靠性,因此研究器件...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 针对输出级电路增益和输出共模电压灵活可变的需求,提出了一种新型增益与共模电压可编程的输出缓冲级电路.电路由可编程增益放大器(PGA)和采用自适应电流源与新型可编程电阻阵列的输出电压可编程(P...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 研制了一款S波段双通道薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,其两个通带频率分别为(2 000±45)MHz和(2 800±45)MHz,在两个通道的输入、输出端分别加入匹配电路.FBAR滤波器...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 通过在氧化铟锡(ITO)薄膜上蒸镀金属Al,获得ITO/Al复合透明导电薄膜,研究了不同退火条件下不同Al金属层厚度的复合透明导电薄膜的方块电阻和在紫外波段的透过率.结果 表明,在ITO薄膜...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 设计了一种具有分组缓变间距场限环(MGM-FLR)结终端结构的SiC功率MOSFET,并基于国内现有的SiC电力电子器件工艺平台进行了流片,完成了1 700 V/10 A SiC功率MOSF...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 基于体硅微电子机械系统(MEMS)工艺,采用多层基片集成波导(SIW)谐振腔的垂直堆叠耦合结构研制了一款工作在K/Ka波段的SIW双工器.实测结果表明:在K波段的接收通带内,该双工器插入损耗...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 为提高激光雷达系统的探测距离和空间探测精度,并减少其体积及成本,研制了一款16线集成窄脉冲半导体激光器模块,该模块主要包括高密度排列的激光器芯片、集成驱动电路及光电混合集成封装结构.采用三层...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 采用分子束外延(MBE)方法制备了高质量的高Al组分AlGaN薄膜,在室温下获得了266 nm波长的深紫外发光.利用原位监控系统,结合原子力显微镜(AFM)和变温光致发光(PL)谱研究了生长...
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9. 高纯InP多晶的合成技术刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 采用原位磷注入法合成了不同化学配比的磷化铟(InP)多晶.分析了熔体温度、磷泡压力和环境压力对合成速率的影响;对不同化学配比的多晶样品进行霍尔测试和辉光放电质谱(GDMS)测试,分析了影响I...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 二硫化钼(MoS2)具有与石墨烯类似的层状结构和优异的电学、光学特性,在光电器件和能量存储等领域具有广阔的应用前景.以MoS2靶材和硫粉作为原料,采用磁控溅射结合硫化法制备出少层MoS2薄膜...
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11. 一种新型的硅片研磨后清洗液刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 基于硅片研磨后清洗工艺的方法和原理,通过分析硅片在加工过程中污染物的种类和硅片表面的吸附性质,配制出由氢氧化钾、烷基苯磺酸盐、聚氧乙烯烷基醚为原材料构成的清洗剂.分析了清洗剂原材料溶于水后的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 与传统的硅基器件相比,碳化硅绝缘栅双极型晶体管(SiC IGBT)具有更小的导通电阻、更高的耐受电压以及更快的开关速度.由于这些优异的特性,SiC IGBT在电力行业有较大的市场需求.基于一...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 设计了一款手机三维结构并建立了手机的有限元模型,通过有限元仿真研究了产品级跌落条件下底填料、螺钉间距、屏蔽框、芯片与前壳间隙等手机结构设计因子对板载芯片级封装(CSP)组装可靠性的影响.仿真...
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
| 2. | 中国科技论文统计用刊 |
| 3. | 中文核心期刊 |
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