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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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1. FPGA现状与发展趋势摘要： 文章分析了FPGA的发展历史,详细阐述了目前主流FPGA系列即Xilinx系列、Altera系列的产品特点,最后概述了FPGA的发展方向.FPGA今后主要朝高集成度、高速度、低功耗、低价格、...
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2. 新型微电子封装技术摘要： 本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,...
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摘要： 本文对多体系统分析领域中最广泛使用的软件ADAMS,从理论基础、组成模块、分析功能和建模元素等几个方面进行了详细阐述.应用ADAMS来仿真空间桁架展开和收拢的过程,仿真分析了空间桁架的运动学...
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4. 电子封装技术的新进展摘要： 本文综述了电子封装技术的最新进展....
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摘要： 微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方...
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摘要： 可编程逻辑器件逐渐成为微电子技术发展的主要方向,文章概述了可编程逻辑器件(PLD)的分类、发展历史与发展现状.现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)是可编程逻辑器件技术...
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摘要： 本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用....
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8. 金属封装材料的现状及发展摘要： 本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料.这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料.为适应电子封装发展的要求,国...
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摘要： 在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势.球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用.传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要...
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10. 电子封装技术发展现状及趋势摘要： 现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术...
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11. 无铅焊点的可靠性问题摘要： 焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点问题.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来...
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12. 发光二极管封装结构及技术摘要： 本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术,并指出了其应用前景....
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摘要： 文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状.通过分析各自不同的技术特点,指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现,SoC设计的灵活性大大增加,使得SoC和FPGA在设计方法...
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摘要： 提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法.这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造.为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中.利用热电偶测量...
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15. 大功率LED封装界面材料的热分析摘要： 基于简单的大功率LED器件的封装结构,利用ANSYS有限元分析软件进行了热分析,比较了四种不同界面材料LED封装结构的温度场分布.同时对纳米银焊膏低温烧结和Sn63Pb37连接时的热应力分布...
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16. 铁电存储器工作原理和器件结构摘要： 铁电存储器与传统的非易失性存储器相比,具有功耗小,读写速度快、抗辐照能力强等优点,因此在一些特殊应用领域具有很好的市场.文章介绍了铁电存储器的基本工作原理,并介绍了两种主流的铁电材料.文章还...
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17. BGA封装技术摘要： 本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍...
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18. 低温共烧陶瓷基板及其封装应用摘要： 低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术.文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了...
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19. LED路灯热分析及散热结构设计摘要： LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备,但由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.文章以某公...
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摘要： 针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB（ChipOn Board）即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的...
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21. 功率电子散热技术摘要： 现代功率电子设备功耗越来越大,体积越来越小,对散热的要求也越来越高.文章介绍了目前常用于功率电子设备的风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等散热技术,阐述了各种散热技术的原理、特点,并介绍了最...
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22. LED封装中的散热研究摘要： 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响.对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术...
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23. 3D封装的发展动态与前景摘要： 3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物.3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠.文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景....
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摘要： 本文讨论在CMOS集成电路设计中,常用到的三种振荡器,计算它们的振荡周期,并对电路进行了仿真及性能分析....
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25. 金锡钎料性能及应用摘要： 本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用....
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26. 无铅焊料的发展摘要： 本文就无铅焊料的发展进行论述.分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.最后指出了无铅焊料的发展趋势....
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27. 电子封装中的铝碳化硅及其应用摘要： 随着电子封装技术的迅速发展,铝碳化硅AlSiC金属基复合材料成为高新封装技术的热门话题之一.AlSiC在电子封装中优势凸现,文章主要介绍AlSiC的性能特点、类型、制备方法以及在电子封装中的...
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28. 多芯片组件(MCM)技术摘要： 本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势....
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29. CMOS电路中的闩锁效应研究摘要： 闩锁效应是功率集成电路中普遍存在的问题.文中分析了CMOS结构中的闩锁效应的起因,提取了用于分析闩锁效应的集总器件模型,给出了产生闩锁效应的必要条件,列举了闩锁效应的几种测试方法.最后,介绍...
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摘要： IGBT芯片在TO-220封装装片时容易形成空洞,焊料层中空洞大小直接影响车载IGBT器件的热阻与散热性能,而这些性能的好坏将直接影响器件的可靠性.文章分析了IGBT器件在TO-220封装装...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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