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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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年度刊次
目录
  • 1. 走拥有自主知识产权封装技术的道路--专访长电科技董事总经理于燮康先生
    作者： 刘林发
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  1-2
    摘要：
  • 2. 国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
    作者： 霍炬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  3-7
    摘要： 封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作.而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本.文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场...
  • 3. 3D封装的发展动态与前景
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  8-11
    摘要： 3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物.3D封装有两种形式,芯片堆叠和封装堆叠.文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠的优缺点、关键技术、最新动态和发展前景.
  • 4. 多芯片封装技术及其应用
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  12-15
    摘要： 文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等.同时,列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景.
  • 5. 多个叠层芯片封装技术
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  16-19
    摘要： 叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能.这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术.文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势...
  • 6. 电能计量专用集成电路测试方法研究
    作者： 孙龙宝 林霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  20-22
    摘要： 文章主要阐述了通过对电子式电能表工作原理的研究,探讨电能计量专用集成电路的测试方法.评述了电路输出脉冲频率的测试方式及准确性,介绍了电能计量专用集成电路的测试程序开发和测试方法.
  • 7. 0.5μm CMOS标准单元库建库流程技术研究
    作者： 罗静 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  23-27,19
    摘要： 标准单元库是LSI/VLSI自动化设计的基础.基于0.5μm CMOS单多晶三铝工艺线,开发了全套0.5μm CMOS标准单元库.文章重点介绍了CMOS标准单元库的建库流程技术.此技术可以有...
  • 8. 基于Nios软核处理器的硬盘加密卡解决方案
    作者： 张宇 李娟 陈利学
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  28-30
    摘要： 为了保护自己的资料不被其他人骚扰,对数据资料的加密处理成为十分必要的工作.文章介绍了Nios软核处理器和可编程逻辑器件设计及信息安全技术.在此基础之上,针对硬盘加密卡的设计提出了切实可行的完...
  • 9. 两种用于SOC设计中的PCI Core的研究
    作者： 刘红 吴春瑜 郭天雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  31-34
    摘要： PCI Local Bus是广泛使用的一种局部总线规范,也是一种工业标准.在IC设计中选择合适的PCI Core是十分重要的.文章对ALTERA和XILINX公司提供的PCI Core的功能...
  • 10. RF MEMS的关键技术与器件
    作者： 夏牟 郝达兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  35-39
    摘要： 文章介绍了RF MEMS的基本概念、基本特征与关键工艺技术.文章在介绍了RF-MEMS元器件的基础上,对RF MEMS与MMIC进行了比较,分析了RF MEMS需解决的重点问题.最后对RF ...
  • 11. 调制解调器芯片CMX868的应用
    作者： 罗琪 翟立君
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  40-41,2
    摘要： 基于多模式调制解调器芯片CMX868能直接通过高速的串行总线与单片机串行接口通信的特点,设计了一套运用单片机控制CMX868芯片的数据传输系统.测试结果表明,该系统能够实现信号在网络中的正确...
  • 12. 英特尔产品(成都)有限公司正式运营
    作者： 刘林发
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  42-43
    摘要：
  • 13. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  43-47,22,30,34,39
    摘要：
  • 14. 汽车用功率MOSFET及其封装
    作者： 龙乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  1-4
    摘要： 现代功率MOSFET被日益广泛地应用在汽车上,是最具发展前景的功率器件之一.文章在概述不同种类功率MOSFET特点的基础上,具体分析了当前主要的汽车用功率MOSFET的分类、结构、性能及其封...
  • 15. FBP平面凸点式封装
    作者： 梁志忠 陶玉娟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  5-9
    摘要： 随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展.江苏长电科技研发出的新型封装形式--FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求.文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性...
  • 16. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  9,32,44-48
    摘要：
  • 17. Comprehensive Warpage Analysis of Stacked Die MEMS Package in Accelerometer Application
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  10-15,4
    摘要：
  • 18. 高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究
    作者： 修子扬 宋美慧 张强 朱德志 武高辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  16-19
    摘要： 高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于其具有高导热、热膨胀系数可以调整、低密度和低成本而在电子封装领域有着广泛的应用.文章采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料,金相观察表明,复合材料的铸态组...
  • 19. 封装树脂与PKG分层的关系
    作者： 谢广超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  20-23
    摘要： PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨.经研究...
  • 20. 盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响
    作者： 杜迎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  24-27
    摘要： 通过分析塑料封装、陶瓷封装、玻璃封装和金属封装集成电路的材料成分,得出它们抵抗盐雾的腐蚀能力.根据市场的使用情况,选用塑封、陶封、玻封三种封装形式的集成电路按照6种不同的试验条件进行盐雾试验...
  • 21. 用单片机实现汽车控制器局域网网桥设计
    作者： 丁圣彦 孙泽昌 罗峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  28-32
    摘要： 文章阐述了控制器局域网(CAN)在汽车电子网络中的应用及CAN桥系统的作用,对飞思卡尔公司的16位单片机MC9S12DP256的功能特点及部分模块做了介绍,详细分析了CAN桥系统的硬件结构及...
  • 22. 带升压结构的双向开关电容电荷泵的设计
    作者： 尚晓丹 张佳 张昭 李威 王娜 王继安 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  33-36,19
    摘要： 介绍了一种结构新颖的升降压式的开关电容电荷泵.着重研究如何缩短该电荷泵的上升时间,使其达到快速启动,通过改变时钟频率并设计升压电路来实现,以满足日益增多的3G手机、PDA、MP3等便携式设备...
  • 23. 基于S5933的高速数据发送板卡的CPLD设计
    作者： 朱强 赵亦工
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  37-40
    摘要： 文章主要讨论如何利用PCI专用接口芯片S5933去进行PCI高速数据传输,首先简要介绍PCI总线及S5933的内部结构,然后对S5933的3种数据传输方式进行简要阐述,最后通过实际工作来描述...
  • 24. 基于电力电子技术的DSP磁悬浮系统
    作者： 王亮 王永祥 王立德
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年2期
    页码:  41-44
    摘要： 主要讨论由DSP为核心构建的磁悬浮系统,并详细分析控制系统的两个关键要素:主控器和悬浮驱动器.在设计中,这两部分采用数字处理芯片TMS320VC5402和H型两象限桥式悬浮斩波器.并分析了具...
  • 25. SoC和FPGA技术未来的发展趋势
    作者： 于宗光 王国章 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  1-5
    摘要： 文章论述当前深亚微米工艺条件下SoC、FPGA技术发展现状.通过分析各自不同的技术特点,指出在未来几年随着PSoC和CSoC的出现,SoC设计的灵活性大大增加,使得SoC和FPGA在设计方法...
  • 26. Packaging and Performance of 980nm Broad Area Semiconductor Lasers
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  6-14
    摘要：
  • 27. 平行缝焊工艺及成品率影响因素
    作者： 刘艳 曹坤 涂传政 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  15-16,20
    摘要： 工作期间器件表面上凝结的水是导致应用失效的主要原因,平行缝焊是一种有效的气密封装,它能有效地阻止水的有害影响,防止器件性能降低.文章通过实验总结,结果发现盖板的工艺及封装的工作参数等影响着平...
  • 28. 陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究
    作者： 余咏梅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  17-20
    摘要： 文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术,包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技...
  • 29. EDA Linkage--从设计到量产的整体解决方案
    作者： 魏炜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  21-23
    摘要： 手机、数码家电、DVD等流行电器中使用的芯片通常都具有较复杂的功能.伴随着功能的复杂化,设计量的增大、生产工艺的细微化、成本的压力等问题也不断的出现.而且,这些小型多功能芯片的生命周期通常都...
  • 30. 一种具有指数型温度补偿的带隙基准源
    作者： 张孝坤 徐赏林 李威 梁婧 王继安 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2006年3期
    页码:  24-28
    摘要： 文章介绍了一种利用Bipolar管的电流增益随温度呈指数型变化的规律,对带隙基准进行温度补偿的指数型温度补偿技术.该电路具有温度补偿精度高、电路结构简单且能输出高电位电压基准等优点.采用0....

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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