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电子与封装2009年出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
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24
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1. 黑瓷封装烧结工艺调节刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章介绍了低温玻璃熔封的基本原理,分析了黑瓷封装器件在封装过程中缺陷产生的原因.以日本801型链式烧结炉为例,通过烧结工艺及过程,论述了预烘、烧结气氛、封盖温度、保温时间、升降温速率以及其他...
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2. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 随着集成电路设计技术及工艺技术的发展,元器件的工作频率越来越高,对微电子封装技术的要求也越来越严格.目前,BGA与MCM作为逐渐普及的封装形式,其基板上都有大量的过孔,在高频时必须考虑过孔寄...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 随着芯片集成度的飞速发展,集成电路的设计已经进入了片上系统(SoC,System on Chip)的时代.传统的软硬件分开设计的方法已经不再适合SoC设计的需要,而软硬件协同设计技术很好地解...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致整个器件失效.文章较为详细地阐述了一种Bipolar结构中常见的闩锁效应,并和...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 低压差分信号(LVDS)是用于高速低功耗数据传输的一种非常理想的传输技术.由于使用全差分技术和低电压摆幅,LVDS技术达到高速度的同时消耗的功耗非常小.设计了一种具有Gbps发送速度的LVD...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理,包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理.然后以某专用S...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用.文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSPs)与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现.介绍了TM...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法.这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造.为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中.利用热电偶测量...
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11. 塑封芯片烘烤过程的有限元分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气.文章针对实际的PBGA和PQFP器...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年1期页码:摘要： D类放大器的高效特性,使其成为便携式和大功率应用的理想选择.传统的D类放大器需要一个外部低通滤波器,以从脉宽调制信号(PWM)输出波形中提取音频信号.文章阐述了一种应用于无滤波器D类放大器的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 受国际金融危机影响,2008年国内集成电路产业增长率大幅度滑坡,封装测试行业也同样面临巨大挑战.文章分析了2008年国内集成电路产业尤其是江苏省集成电路产业的发展现状,封测业仍保持增长,但也...
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14. SIP封装技术现状与发展前景刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： SIP(System in Package),指系统级封装.特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内,构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多...
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15. SIP封装工艺刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 文章介绍了基于虚拟仪器技术的数控四声道音频处理器自动化测试系统.音频处理器电路是电子消费产品中常用的电路,以PC机、NI公司的动态信号采集卡PCI-4474、高速信号输出卡PCI-6371、...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 为满足传输数据的高速低功耗的要求,文章设计了一种半速率时钟驱动的二级多路选择开关式的10:1并串转换器.第一级为两个5:1的并行串化器,共用一个多相发生器.多相发生器由五个动态D触发器构成....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 电容式感应输入目前已成为平面显示应用和多媒体控制应用的首选解决方案.文章介绍了CapSense触控技术的原理,简单介绍了AD7142的结构特点、性能及其工作原理及其与处理器ATMEGA8的硬...
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19. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要：
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20. 厚膜电阻的大范围连续可调设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 介绍了厚膜电阻微调系数和大范围连续可调的基本概念,指出常规厚膜电阻微调系数不超过2,采用帽状电阻可以在一定程度上提高微调系数,但由于受到电阻尺寸的限制,仍不能满足10倍以上的大范围连续可调要...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 在超高总剂量辐射下,界面电荷的改变对MOS器件的阈值电压影响将越来越显著,甚至会引起NMOS的阈值电压增加,即所谓的"反弹"现象[1,2].文章研究的SOI NMOS的阈值电压并没有出现文献...
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22. 提高PIP制程中的产品良品率刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 文章首先扼要地介绍了6σ管理中的VOC、VOB、COPQ的基本概念.文中利用6σ工具找出因子,分析因子并得到解决方案,简述了6σ管理手段DMAIC的含义并利用6σ管理手段控制PIP制程中的产...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 目前,随着社会主义新农村建设的推进,新型农村合作医疗在全国各地全面展开,文章通过对当前各地新型农村医疗保险信息管理系统中普遍存在的接口处理运行不畅的现象做了多种原因的分析,并研究设计了一套优...
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24. 基于挠性基板的高密度IC封装技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注.挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程.针对具体应用对象...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检测和破坏性检测方法....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 热载流子效应引起的器件电学特性退化会严重影响电路的工作性能.文章结合多晶硅薄膜晶体管沟道电流的理论模型,讨论了热载流子效应与界面陷阱的关系.沟道载流子在大的漏电场牵引下,运动到漏结附近获得很...
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27. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要：
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28. 倒装焊技术及应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用.文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法,倒装...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 文章通过对电可擦除可编程只读存储器工作原理的研究,掌握了该存储器的设计技术和工艺加工技术,特别是关键模块(如软硬件数据保护、页写、全片擦除等)的设计技术,在此基础上研制了一种存储容量为64k...
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30. 二极管制程对其性能的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 尽管半导体产业日新月异,集成度成倍提高,但作为最基础的半导体器件,二极管依然发挥着非常重要的作用.不同用途的二极管有着不同功能的管芯,芯片制造质量水平基本上决定了成品二极管的品质档次.二极管...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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