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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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9543
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  • 1. 拉钩位置对引线拉力试验键合强度测试值影响分析
    作者： 凌勇 吕音
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  1-4
    摘要： 通过建立键合点键合拉力试验的力学模型，分析了吊钩位置、弧线长度、键合点高度差等对测试结果的影响。并比较了GJB548-2005方法2011.1与MIL-STD-883J方法2011.9关于双...
  • 2. 引线框架塑料封装集成电路分层及改善
    作者： 周朝峰 周金成 李习周
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  5-8,37
    摘要： 分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题，如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析...
  • 3. DFT类IC的多SITE高效测试研究
    作者： 孙恺凡
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  9-11
    摘要： 介绍了多SITE的测试技术，实现了对DFT类电路的SCAN测试。详细讨论了DFT类电路的硬件和软件设计过程及测试难点，针对测试过程中可能会遇到的信号干扰问题给出解决方法并得到良好的效果。多S...
  • 4. 物理学家发现新储能材料
    作者： 李星悦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  11-11
    摘要：
  • 5. 基于ATE的可编程逻辑器件测试方法
    作者： 解维坤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  12-15
    摘要： 集成电路发展模式已从软编程、硬编程到软硬双编程方向发展，可编程器件已成为时代主流，对可编程器件的测试需求越来越多。首先介绍了可编程器件的概念和分类，然后针对目前主流的自动测试设备（ATE）做...
  • 6. McBSP与SPI通信的时序与波特率配置分析
    作者： 孙敬 陈振娇 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  16-20
    摘要： 为了解决多通道缓冲串行口McBSP与外围设备串行通信过程中出现数据丢失、数据串扰等问题，提高串行通信的稳定性，对数据收发双方的时序及其传输速率进行分析与改进。基于SPI协议设计McBSP与S...
  • 7. 同步整流BOOST型DC/DC软启动电路
    作者： 曹发兵 李良 来鹏飞 陈峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  21-24,30
    摘要： 针对开关电源启动中出现浪涌电流的问题，设计了一种通过控制电流的方式来实现升压电路中的软启动电路，避免了在切入正常调制时出现较大过冲的现象。通过仿真，所设计的5 V BOOST同步整流DC/D...
  • 8. 系统级芯片跨时钟域同步技术研究
    作者： 张磊 汪健 王镇 赵忠惠 陈亚宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  25-30
    摘要： 随着芯片系统复杂性的提高，系统级芯片中集成了越来越多的模块，这些模块通常工作在不同的时钟频率下，这样芯片上的数据必然频繁地在不同区域之间进行传输。在时钟和数据信号从一个时钟域跨越到另一个时钟...
  • 9. 一种基于TYPE-Ⅱ跟踪型RDC算法的电路设计
    作者： 刘太广 包生辉 强小燕 苗韵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  31-33,37
    摘要： 为提高电机控制DSP电路集成规模，将旋变数字转换电路进行IP化，提供电机轴位置反馈信息，对电机控制算法中Type-Ⅱ型跟踪环路的算法进行深入分析，并论证Type-Ⅱ型跟踪环路计算位置和速度的...
  • 10. 一种变温变掺杂流量的埋层外延生长方法
    作者： 肖建农 赵建君 马林宝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  34-37
    摘要： 在已经制作有埋层的衬底上生长外延层，为了控制图形畸变和漂移而选取了较高的工艺温度，导致了严重的自掺杂。通过对比实验探讨了常用的双层外延工艺和变温变掺杂流量工艺对于抑制自掺杂的效果。在一定的埋...
  • 11. 集成电路分选机的维修及应用
    作者： 周淳 蒋文广
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  38-43,48
    摘要： 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试在集成电路产业链中的作用越来越大，专业化的集成电路测试业是集成电路产业中一个重要组成部分，是保证集成电路性能、质量的关...
  • 12. 基于TMS320DM8168嵌入式图像处理系统的软件设计
    作者： 朱琛 王小龙 邵春伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年1期
    页码:  44-48
    摘要： 视频信息具有直观性、确切性、高效性、广泛性等优点，其开发、利用具有重要的应用价值。TMS320DM8168是一款处理能力强、运算速度快的DSP+ARM平台，支持多路视频数据采集和编码。该系统...
  • 13. 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
    作者： 何志刚 周庆波 梁堃 王晓敏 龚国虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  1-4,8
    摘要： 针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷.提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程.解析了每...
  • 14. 叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
    作者： 廖小平 高亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  5-8
    摘要： 随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术.介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结...
  • 15. TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
    作者： 司建文 王子良 郭怀新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  9-13
    摘要： 针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律.结果表明残余应力在陶瓷环...
  • 16. 基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
    作者： 何文海 牛社强 陈国岚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  14-18
    摘要： 介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求.技术难点包括引线框架材料选择、...
  • 17. 中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开
    作者： 黄强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  18
    摘要：
  • 18. 数字信号处理微系统设计
    作者： 杨芳 王良江
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  19-22
    摘要： 随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切.数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化.数字信号处理微系统可...
  • 19. 运用现有芯片生成技术制造的光电子处理器诞生
    作者： 李星悦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  22,27
    摘要：
  • 20. 一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的设计
    作者： 于建旺 张帅 李正昊 许圣全 邱益波 郑燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  23-27
    摘要： 根据0.13μm/2.5 V 1P8M CMOS工艺提出了一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的结构设计,该结构由电荷泵电路、OTA、电流补偿电路3部分组成.基带漂移消除器补偿了由于变压器的...
  • 21. Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
    作者： 曹发兵 李良 来鹏飞 陈峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  28-32
    摘要： Buck型DC-DC电路在负载较大时,外接电感电流在一个调制周期内会出现减小到零的情况.为了防止电路进入强制连续导通模式(FCCM),电感电流反向,导致负载电容通过续流NMOS管放电,降低D...
  • 22. 氮化硼纳米管有望替代碳纳米管制造高强度材料
    作者： 李星悦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  32
    摘要：
  • 23. Ku波段收发组件设计分析
    作者： 姚若妍 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  33-36
    摘要： 该Ku波段收发组件包括发射双通道上变频和接收下变频两部分内容.双通道上变频模块包括本振、上变频器、滤波器、放大器、耦合器、隔离器、开关等.双通道上变频模块的发射通路具有耦合输出,可以接到接收...
  • 24. 激光调阻L型切割的仿真分析
    作者： 刘建军 王运龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  37-39,48
    摘要： 激光调阻具有高效率、高精度,是目前制备高精度印刷电阻的通用方法,广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等.L型切割精度高,阻值稳定性好,是最常用的调阻切割路径.对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行...
  • 25. 一种高可靠串行通信协议
    作者： 桂江华 潘邈 邵健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  40-43,48
    摘要： 随着工作环境的日益复杂,现代通信对于可靠性的要求越来越高.现在存在的一些串行通信协议比如RS-232和RS-485等内容简单,方便实现,但是在传输规范方面没有做很详细的规定,因此传输的可靠性...
  • 26. 基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统
    作者： 谢立利 陈洋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  44-48
    摘要： 长期以来,数字高压集成电路的交流参数测试是一项比较难实现的工作,传统ATE设备往往不能实现60 V以上的交流参数的测试.讨论了基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统的开发,通过软硬件的设计...
  • 27. SiC混合功率模块封装工艺
    作者： 徐文辉 王立 陈云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  1-3,8
    摘要： SiC(碳化硅)材料作为第三代半导体材料,具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点,因此,SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能.基于此,同时为了实现模块的自主可控化...
  • 28. 多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
    作者： 姚全斌 文惠东 林鹏荣 王勇 练滨浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  4-8
    摘要： 以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响.试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小.凸点界面处IMC层...
  • 29. 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究
    作者： 杨程 金家富 霍绍新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  9-11
    摘要： 气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效.可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛.为弥补这种材料材料密度...
  • 30. MCM封装技术新进展
    作者： 胡燕妮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年3期
    页码:  12-14
    摘要： MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点.介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D.其中MCM-L成本低且制作技术...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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