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电子与封装2016年出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
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31. NOR型FLASH存储器测试技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年3期页码:摘要： NOR型FLASH存储器因其能够长久地保持数据的非易失性(Non-Volatile)特点,被广泛用作各类便携型数字设备的存储介质,但由于此类器件的编程及擦写均需写入特定指令,以启动内置编程/...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC 429总线接收器.电路可在3.3 V、5V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC 429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 存储单元的加固是SRAM加固设计中的一个重要环节.经典DICE单元可以在静态情况下有效地抗单粒子翻转,但是动态情况下抗单粒子翻转能力较差.提出了分离位线的DICE结构,使存储单元在读写状态下...
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36. 应用于开关电源芯片的频率抖动技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 为了减小开关电源中的电磁干扰(EMI),研究了单片开关电源中的频率抖动技术,并简要介绍了频率抖动技术及其原理.设计一个具有频率抖动功能的弛张振荡器,分析了以弛张振荡器原理为基础具有频率抖动功...
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37. HTCC一体化管壳失效问题分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因.并进一步开展了改进验证.对HTCC一...
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38. 一种新型热导式氧气浓度测量方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的热导式氧气浓度测量方法.使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低.经过仿真模拟和初步实验验证...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶.该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10-4 Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好.将...
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40. 系统级封装中焊点失效分析技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 针对系统级封装(SiP)结构中的互连可靠性检测,提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序.对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比,验证了3D X-ray分析复杂SiP封...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 现在的集成电路测试系统虽然具备较高的技术指标,但仍然有一些数字、模拟和数模混合电路的参数指标超出其测试能力范围.在新品验证阶段要实现功能与参数的全覆盖测试,难度大而且成本高.通过测试系统与仪...
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42. 宇航元器件在轨测试研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 对国内宇航元器件应用现状进行调查研究,阐述了宇航元器件进行在轨测试的必要性.对宇航元器件在轨测试的方法进行探讨,列举了目前常用的在轨测试方法.重点对宇航元器件进行在轨测试参数选择,对实施方案...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 随着信息科学和产业的发展,集成电路为人们广泛应用.在今天的超大规模集成电路特别是在系统芯片SOC设计中,将大量存储器嵌入在片中的设计方法已经非常普遍.存储器的测试是集成电路测试一个十分重要的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 基于March C+算法,设计了一种基于Scan chain的Block RAM为测试对象的串/并行BIST电路.在电路内部自身生成测试向量,不需要外部施加激励,并依靠自身决定得到测试结果是...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 为满足集成电路中高电源抑制比/低温度系数的要求,设计了一款没有运放的精简的带隙电压电路.相比传统有运放结构,电路芯片面积更小且具有更低的电流损耗.并在0.5μm CMOS工艺下进行了仿真,仿...
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46. 一种无线充电管理系统的电路设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 针对传统有线充电方式的弊端,开发一种由无线充电发射模块、无线充电接收模块、电源管理模块组成的无线充电管理方案.发射模块通过发射线圈发射能量,接收模块产生电磁感应以后将接收到的电能输出.当接收...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 根据和差单脉冲雷达接收机原理,设计了一款基于和差波束比幅比相的S波段跟踪接收机.该接收机主要由和波束接收支路、方位差波束接收支路和俯仰差波束接收支路组成,每个接收支路分别完成对信号的放大、滤...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 对国内标准商用0.18μm工艺MOSFET和电路进行总剂量效应研究.其STI隔离区域二氧化硅在总剂量达到50k rad(Si)时,端口3.3 V NMOS晶体管漏电达到了10-9A级,达到1...
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49. 溅射设备腔室处理工艺的优化研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 对溅射原理进行了详细的分析,对溅射设备的结构组成进行了概括性的说明.研究了溅射腔室的传统工艺处理流程,并提出了新的工艺处理流程.实验表明,新的工艺流程更加省时省力,效果上也更好,应用于实际中...
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50. 先进射频封装技术发展面临的挑战刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求.在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出.相...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一.为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法.以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映...
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52. LTCC多层基板腔体工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件.带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载...
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53. 一种混合工艺型微波密封腔体的研制刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度.介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制.根据该产品结构特点和技术要求,抛...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL(技术成熟度等级)评价方法、TRIZ(发现并解决问题的理论)评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足.采用了基于文献统计的方法,探...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷.粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 基于SMIC 0.18 μm工艺模型设计了一种低电压1.8 V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路.采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 利用热氧化法,在紫外线光源催化作用下,在N型硅衬底上沉积氧化镍(NiO)薄膜,制备具有半导体特性的NiO/Si异质结二极管.使用JASCO NRS-3100测量薄膜拉曼散射频谱,分析不同氧化...
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58. 8路宽带扩展同轴功分器刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器.利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实...
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59. LTCC曲面基板制造技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义.针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法.介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多.主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案.通过对关键工序的试验,对加工...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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