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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 61. Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究现状
    作者： 李阳 陈哲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  1-9
    摘要： 综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点.从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐...
  • 62. TO型封装的真空储能焊密封工艺研究
    作者： 许健 黎小刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  10-13
    摘要： 研制了一种采用储能焊实现TO型封装半导体器件的真空密封装置.该装置由叠形波纹管、密封圈及气室外壳的配合形成上、下气室,利用磁铁同性相斥原理将待密封的管帽与管座分离及定位,达到抽真空时充分排气...
  • 63. SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析
    作者： 刘建军 郭育华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  14-16,35
    摘要： SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的温度循环等环境实验中容易出现金丝断路的风险.针对这一风险...
  • 64. 纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响
    作者： 毛祥根 秦会斌 莫洪强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  17-20
    摘要： 为研究纳米无机颗粒对环氧树脂胶黏剂电性能的影响,以环氧树脂为基体,纳米级粒子AlN、BN和Al2O3为填充物,制备了不同种类不同含量粒子的胶黏剂.结果表明,胶黏剂的击穿电压随着填充粒子含量的...
  • 65. 功率MOSFET器件栅电荷测试与分析
    作者： 张文涛 皓月兰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  21-23
    摘要： 栅电荷是表征功率MOSFET器件动态特性的重要参数之一,其测试结果与时间和频率有关,受分布参数、测试央具和电路结构等因素影响较大.其参数直接影响器件整体性能,设计不好将导致器件没使用时已击穿...
  • 66. 基于UltraFlex的多时钟域电路测试方法
    作者： 严华鑫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  24-27
    摘要： 介绍了一种在UltraFlex系统上进行多时钟域电路测试的方法,利用了UltraFlex系统自身硬件设计的特点和VBT,解决系统在多时钟电路频率比较高的情况下最小公倍数频率超过测试系统规格的...
  • 67. FPGA芯片时钟架构分析
    作者： 匡晨光 张艳飞 谢长生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  28-30
    摘要： FPGA设计中时钟信号的设计与处理是保证系统稳定工作的重要组成部分,随着FPGA器件规模的不断增大,集成度不断提高,多时钟域管理、时钟延迟、时钟信号完整性和相位偏移等已成为影响FPGA设计的...
  • 68. CMOS工艺中等离子体损伤WAT方法研究
    作者： 徐政 李俊 陈培仓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  31-35
    摘要： WAT (Wafer Accept Test)即硅圆片接收测试,就是在半导体硅片完成所有的制程工艺后,对硅圆片上的各种测试结构进行电性测试,它是反映产品质量的一种手段,是产品入库前对wafe...
  • 69. 一种新型CMOS器件长期贮存寿命评价试验方法
    作者： 刘士全 徐超 王健军 秦晨飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  36-38,47
    摘要： 介绍了一种新型的可对CMOS元器件长期贮存寿命做出评价的试验方法.对CMOS元器件样品分别进行常温贮存试验和高温贮存试验,通过常温贮存试验累积试验数据,并以此研究总结CMOS元器件长期贮存性...
  • 70. 元器件二次筛选过程中的质量控制
    作者： 王小萍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  39-42
    摘要： 元器件二次筛选的目的是在于通过对产品实施非破坏性筛选试验,剔除具有潜在缺陷的早期失效产品,为整机的可靠性提供重要保证.为了获得良好的筛选效果,需要选择有效的筛选项目和方法.电容器和分立器件由...
  • 71. 一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案
    作者： 杨青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年6期
    页码:  43-47
    摘要： 报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术.首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决...
  • 72. 多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法
    作者： 仝良玉 蒋长顺 高辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  1-4
    摘要： 随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(SiP)受到了越来越多的关注.由于多芯片的存在,SiP的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性...
  • 73. LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制
    作者： 刘建军 柳龙华 王志勤 王运龙 邱颖霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  5-9,17
    摘要： 以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法.分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素.阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体形变的叠层结构设...
  • 74. 纳米无机粒子对环氧树脂胶黏剂导热性能的影响
    作者： 毛祥根 秦会斌 莫洪强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  10-13
    摘要： 鉴于环氧树脂胶黏剂导热性能已不能满足实际应用的散热要求,以环氧树脂为基体,纳米级粒子A1N、BN和A12O3为填充物,通过填充不同质量的粒子来研究对胶黏剂导热性能的影响.结果表明,在填充质量...
  • 75. 光电器件用金属外壳高频性能的改进
    作者： 姚科明 崔大健 袁中朝 许健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  14-17
    摘要： 金属外壳对光电器件的微波高频特性有重要的影响.从金属外壳的内腔结构和传输线过渡结构两个方面,对光电器件的高频特性进行改进.通过对金属外壳内腔的几何结构、传输线过渡结构进行改进,成功地将器件的...
  • 76. 一种嵌入式NOR Flash控制器IP的设计
    作者： 李天阳 解同同
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  18-21
    摘要： 当前,嵌入式Flash广泛应用于嵌入式系统领域,便于系统进行软件在线更新和系统维护.嵌入式NOR Flash可以“嵌入”在芯片中作为高速缓存,对于提升芯片整体性能作用明显.传统的嵌入式NOR...
  • 77. 高速SRAM编译器时序算法
    作者： 吴海宏 彭力 黄奔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  22-25,38
    摘要： 介绍了一种通用嵌入式存储器(SRAM)编译器时序建模的方法.通过对存储器关键路径延时分析,时序模型采用分段拓展的建模方式,用Rows、Columns来对SRAM进行分段,分别讨论各段对时序的...
  • 78. 一种高速LVDS接收电路的设计
    作者： 周晓彬 胡庆成 贺凌炜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  26-28
    摘要： 提出了一种内置失效保护功能的高速低压差分信号(Low Voltage Differential Signaling,LVDS)接收电路.该电路不仅解决了传统电路结构在电源电压3V或更低时不能...
  • 79. 一种用于OTP存储器的灵敏放大器设计
    作者： 孙杰杰 潘滨 胡晓琴 袁同伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  29-33
    摘要： 设计了一种应用于反熔丝OTP存储器的灵敏放大器电路,该电路采用电压型灵敏放大,通过严格的读控制时序,该灵敏放大器能够准确无误地读出并锁存反熔丝存储单元的存储状态.电路结构简单、功耗低、电阻识...
  • 80. L波段大功率开关的研制
    作者： 孟向俊 宋艳 杨磊 许庆 黄贞松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  34-38
    摘要： 根据高功率、低插损、高隔离的要求,选择串并联电路形式对这些指标做折衷处理.采用多芯片模块组装工艺,把PIN管芯片通过焊料烧结在氮化铝基板上.相比于传统基板材料,氮化铝陶瓷基板导热性能优良,无...
  • 81. 0.18μm完全隔离型低导通态电阻(Low Ron)NLDMOS研究
    作者： 冯喆韻 汪铭 马千成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  39-43
    摘要： 介绍一组基于0.18 μm逻辑平台构建的低导通态电阻(Low Ron)NLDMOS.该组LDMOS涵盖10～30 V应用电压.该NLDMOS为完全隔离型,因而其源端和漏端均可以独立于衬底加偏...
  • 82. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  43
    摘要：
  • 83. NAND Flash浮栅干法蚀刻工艺优化解决数据写入失效
    作者： 周朝锋 李晓波 陈亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年7期
    页码:  44-47
    摘要： 随着移动终端的大量普及,存储器市场需求得到大幅度提升.NAND Flash以其大容量和体积小的优点,在目前的存储器市场占据着越来越重要的地位.产品良率是影响NAND Flash发展的一个重要...
  • 84. 电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究
    作者： 刘艳 徐骁 程凯 陈洁民
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  1-4
    摘要： 对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析.针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R1小于5×10-9 pa.m3/s(He)...
  • 85. 破坏性试验能力验证方法研究
    作者： 杨城 王伯淳 谭晨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  5-8
    摘要： 能力验证是利用实验室间比对,按照预先制定的准则评价参加者的能力,即利用实验室/机构间结果的比对来判定实验室/机构在制定业务范围内校准、检测或测试的能力.过去很多人认为破坏性试验不能进行能力验...
  • 86. 接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高
    作者： 李幸和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  9-13,29
    摘要： 在集成电路制造业,对关键层次的CD (Critical Dimension,关键尺寸)测量是控制质量的重要手段.广泛采用统计过程控制SPC (Statistical Process Cont...
  • 87. FIR算法在可重构专用处理器中的并行化实现
    作者： 傅传张 傅玉祥 李丽 李伟 顾志威
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  14-18
    摘要： 基于FIR算法在数字信号处理系统中的重要性以及当前对于高性能实时处理的需求,在一款可重构专用处理器平台上实现了FIR算法的并行化.并且对传统的直接型乘累加器进行了改进,提出了一种效率更高、延...
  • 88. 改进DICE结构的D触发器抗SEU设计
    作者： 孙敬 张宇涵 陈振娇 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  19-23
    摘要： 基于DICE结构主-从型D触发器的抗辐照加固方法的研究,在原有双立互锁存储单元(DICE)结构D触发器的基础上改进电路结构,其主锁存器采用抗静态、动态单粒子翻转(SEU)设计,从锁存器保留原...
  • 89. 一种基于DSP的通用存储器接口的设计
    作者： 李天阳 解同同
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  24-29
    摘要： DSP芯片的通用存储器接口可以满足DSP芯片访问片外存储器的需求,减少DSP芯片中嵌入式存储器的面积,提升DSP芯片整体性能.设计一款高性能的通用存储器接口是DSP芯片设计工作中的重要环节....
  • 90. 一种应用于DDS14位1GS/s电流舵型DAC的设计
    作者： 张涛 张甘英 杨俊浩
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年8期
    页码:  30-33
    摘要： 设计了一种基于SMIC 0.13 μm CMOS工艺的14位l GS/s分段式电流舵型DAC.该DAC采用6+8的分段结构,1.2 V/3.3 V双电源供电,满摆幅输出电流为20 mA.采用...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

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