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电子与封装2016年出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 基于CSMC 0.5 μm CMOS工艺,设计了一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源.采用折叠式共源共栅放大器反馈结构带隙基准源,利用晶体管的VBE与IC的温度特性产生T1nT补偿量,对传统的带...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： CMOS电路由于寄生结构的影响,易于发生闩锁效应.主要通过流片实验测试验证,探讨了在外延厚度较薄的情况下阱掺杂浓度与击穿电压之间的关系.提出了在不改变外延厚度、保证芯片抗闩锁性能的前提下,提...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 相变存储器由于操作电压低,读取速度快,制造工艺简单且与成熟CMOS工艺兼容,被认为最有可能替代Flash成为主流非易失性存储器.相变存储介质在存储中体积变化是影响器件可靠性的一个重要因素.研...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 介绍了基于光刻机的150nmT型栅GaAs PHEMT工艺,其中重点介绍了使用的shrink关键工艺步骤.利用新工艺在某100 mm GaAs工艺线上进行流片,并通过直流测试、loadpul...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 随着空间飞行器的电子设备向着小型化和集成化的方向发展,对综合电子系统提出了高性能、轻质化、集成化、小型化等要求.系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装...
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97. 一种锂电池充电电路的测试方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 介绍了一种特别的锂电池充电管理电路,以及针对该电路的测试方法,包括该测试方法的硬件设计、测试程序编写以及提高测试稳定性的一些措施.该电路的特别之处在于内部集成了一个升压模块,相当于内置了一个...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 随着CMOS工艺的不断深化,CMOS器件开启速度越来越快,有利于设计出更高速的电路及相关接口器件.但随着CMOS工艺深化的同时,器件的栅氧厚度也越来越薄,栅氧的击穿电压大大降低,使得器件更容...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 提出了一种温度系数可配置的高阶非线性带隙基准补偿技术.利用偏置支路实现闭环负反馈,在提高PSRR的同时,控制电路内部管子的直流工作点对基准电路进行非线性高阶温度补偿.通过优化电路参数设计,进...
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100. 一种基于PCI总线的数字图形发生器设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 数字功能卡(PE)是集成电路测试设备的核心部件,也是SOC测试系统的必需部件,它可以完成数字IC的逻辑功能测试.成功开发好PE板是研发数字集成电路测试系统的必经过程,也是开发SOC集成电路测...
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101. 毫米波T/R子阵研究与设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 介绍了毫米波T/R子阵的设计方法,给出减小阵面体积、提高阵面散热能力、提高阵面可靠性和维修性等关键技术问题的解决方案.实际制作出一款Ka波段8×8通道T/R子阵.该T/R子阵具有频段高、体积...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： SKILL语言是IC设计业界采用的主要软件Cadence EDA提供的编程开发语言,用户可以基于SKILL语言对EDA设计环境进行定制设计或拓展.参数化单元(Parameter Cell,P...
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103. 一种改善器件性能的Halo工艺刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 短沟效应是MOS器件特征尺寸缩小面对的关键挑战之一.Halo结构能够有效抑制短沟效应,合理的Halo区掺杂分布可以改善小尺寸器件性能.在对Halo注入条件进行优化的过程中,不仅考虑了Halo...
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104. 体硅CMOS集成电路抗辐射加固设计技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 首先介绍了空间辐射环境,并对各种辐射效应及其损伤机理进行分析.然后对体硅CMOS集成电路的电路结构、抗辐射加固技术和版图设计抗辐射加固技术进行探索.测试结果表明,采用版图加固抗辐射技术可以使...
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105. 硅的深度反应离子刻蚀切割可行性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 评估了使用深反应离子刻蚀工艺来进行晶圆的切割,用于替代传统的刀片机械切割方式.结果表明,使用深反应离子刻蚀工艺,晶圆划片道内的硅通过等离子化学反应生成气态副产物被去除,从而避免了芯片侧面的机...
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106. 互联印制板技术发展概况刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量.简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB...
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107. CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠...
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108. LTCC不锈钢网版清洗工艺优化刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 网版清洗是LTCC加工过程中一道重要的工序,它对LTCC产品中通孔和线条图案精度和连通可靠性起着极为重要的作用.特别是在网版再次使用过程时,只有将网版图案和丝网网孔中的金属浆料清除干净才能满...
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109. 集成电路测试移机评价方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段.随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况.如何保证...
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110. 一种适用于FPGA系统中的变速箱电路设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 设计了一种新型变速箱电路,变速箱两边采用同一时钟,不需要额外的时钟输入,使用计数器来控制位宽转变的整个过程,并产生标志位来控制变速箱数据的输入和输出.在不改变数据传输波特率的情况下,解决在传...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 为了提高系统可靠性,外部硬件看门狗电路的应用越来越广泛,但多数情况下,更新程序的同时无法完成喂狗操作,致使芯片不断复位,无法完成软件升级.在此基础上提出了一种基于RS232的带喂狗功能的TM...
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112. 一种低电压低功耗多谐振荡器刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 提出了一种应用于太阳能电池供电系统的多谐振荡器,设计采用新型迟滞比较器结构,实现了低压低功耗,且在宽电源电压范围内,仍能保持较高的频率稳定度.基于华润上华0.5 μm的CMOS工艺对电路进行...
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113. 千万门级FPGA装箱实现及验证刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗.基于千万门级FPGA xc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 先进节点逻辑集成电路制造是当前工业界的领先工艺.为实现接触(Contact)层的光刻工艺,需要从两个关键方面进行处理:解析度和全间距的共有工艺窗口.离轴照明+相移掩模+亚解析度辅助图形多种解...
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115. T/R组件功放芯片瞬态温度响应研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一.在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化.针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度...
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116. 微波晶体管满功率老炼技术研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年10期页码:摘要： 对35 micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍,讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法.通过在测试间里搭建老化电路,模拟实际老炼状态,使用红外热像仪测试...
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117. 准气密空腔型外壳的封装技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年11期页码:摘要： 基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术.这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型...
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118. 低噪声放大器的自动测试开发刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年11期页码:摘要： 如何快速又精确地输出低噪声放大器的测试值并使测试值符合测试规范是研究重点.基于多个测试仪器对低噪声放大器的特性参数进行测试开发.矢量网络分析仪完成S参数的测试,噪声测试仪完成噪声系数测试,信...
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119. 集成电路中MOS管导通电阻测量方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年11期页码:摘要： MOS管是一种常见的半导体功率器件,随着半导体产业的不断发展和进步,MOS管的各方面性能也得到大幅度的提高,被广泛应用于开关电源、节能灯、电源转换和电源控制等领域.在功率电路中,MOS作为一...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年11期页码:摘要： 介绍了电源芯片的多Site测试设计与实现.基于CTA8280测试系统,通过对芯片CP(晶圆测试)要求进行分析,设计了8 Site测试电路外围,能够实现对晶圆进行8 Die并行测试.测试结果显...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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