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电子工艺技术2011年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 研究了丝网印刷银电极中玻璃粉对晶体硅太阳能电池的串联电阻的影响.通过制备不同含量的玻璃粉银浆料,以及对浆料的体电阻率、接触电阻和焊接拉力等性能的表征测试,发现银粉颗粒间隙是造成银电极体电阻增...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战.基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工...
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4. 回流时间对焊点质量的影响刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 讨论TSnAgCu305焊料和cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构.通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度.试验结果表明:回流时间较短时,IM...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 通过阐述在温度控制中PID的控制原理,以及阐述比例、积分和微分三个参数所起到的不同作用及其相互之间的联系和影响,确定了在回流炉温度控制系统中PID参数的整定方法和注意事项.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题.采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案.根据匹配设计理念,利用...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 阐述了一种基于回归算法的建模方式,通过假设论证的方法分析和推断出了各因子对BGA空洞大小的影响力及相关性,并对模型在现实意义上进行了一系列的分析,为BGA空洞的控制提供了一种科学的和量化可控...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要...
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10. 真空烧结在电子组装中的应用技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 针对功率混合集成电路中传统电子功率元件组装技术存在的主要问题,介绍了新的组装工艺设备,阐述了功率芯片真空烧结关键工艺参数及组装中的工装要求,列举了典型工装夹具实例,同时对ZSH-型真空烧结炉...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用.与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求.以多种形式对挠性印制板的设计进行了说明.挠性印制板因其自身的特点,根据其外形及应用...
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12. 偏光片周边精密加工关键技术研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 为满足高端TFT-LCD产品的工艺要求,必须对裁切后的偏光片周边进行精密加工.在对偏光片的结构特点和裁切机理分析的基础上,指出传统偏光片裁切加工工艺存在的不足及原因.对偏光片周边精密加工工艺...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 基于产品数据管理(PDM)系统集成体系结构的工艺设计信息系统(CAPP)将是未来发展方向.结合企业PDM构建和CAD升级的契机,探讨了实现CAPP系统升级及深化应用的解决方法,提出了三维可视...
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14. 高速精密运动平台研制刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 根据生瓷带打孔机对运动平台的特殊要求,设计了高速精密运动平台方案,分别从高刚度机械结构、直线电机及同步控制、运动误差补偿等三个方面详细阐述了具体的实施方案及解决措施,并采用三种方法对平台的性...
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15. 双曲率反射面天线数据处理方法探索刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 以某雷达双曲率反射面天线为对象,介绍了大型曲面天线常用的精度测量方法,这些方法存在测量点拟合和设计坐标系与测试坐标系的转换关系等难点,数据处理关系复杂,利用统一基准、编程、数据转换等方法求出...
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16. 防静电技术在电子产品生产中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 阐述了防静电技术及产品在电子产品设计和生产过程中的应用,系统分析了静电对电子产品所造成的危害;重点说明了防静电的三个基本要素,介绍了消除静电的实际有效方法.对电子产品的质量和可靠性的提高,提...
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17. 氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高...
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18. 信息动态刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2011年3期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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