回流时间对焊点质量的影响

• 作者: 吴金昌 王会芬
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu305 回流时间 金属间化合物 组织形貌 剪切强度
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 136-137,159
• 分类号: TN60
• 字数: 1992字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.03.004

摘要

讨论TSnAgCu305焊料和cu焊盘在不同回流时间下形成的金属间化合物的厚度和形貌,以及焊点内部的组织结构.通过剪切试验测得不同回流时间下得到的焊点强度.试验结果表明:回流时间较短时,IMC层的厚度随着时间的增大快速增长,随着时间推移最后IMC的厚度在5 μm左右趋于稳定.焊点内部的组织形貌随着时间变化由等轴晶到枝状晶,最后变为柱状晶.回流时间在60 s时焊点的抗剪切性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴金昌		9	24	3.0	4.0
2	王会芬		5	18	3.0	4.0