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电子工艺技术2013年第3期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 介绍了《WEEE指令》及《废弃电器电子产品回收处理管理条例》中关于电子产品环保设计的要求,环保设计实施的一个重要方面就是元器件的重用；由于表贴电阻器的使用量大和更新换代周期长,因此这类器件具...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 介绍了在线等离子清洗的原理及其在微电子封装工艺中的应用,通过键合工艺后的剪切推球实验,分析在线等离子清洗对引线键合球焊点质量和完整性的影响.实验结果表明,清洗后可以有效去除键合区存在的各种污...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 在无线产品基站收发信单板生产中,生产测试筛选出不良单板,经切片故障定位,问题是单板上特定位置BGA芯片的固定管脚发生断裂造成.从单板BGA设计、BGA焊球成分和单板各生产工序等几个方面对问题...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 调节球形银粉和片状银粉不同配比,使片状银粉的质量分数为:0、20％、40％、60％、80％和100％.通过黏度、电阻率和附着力测试,以及可焊性实验和水煮实验,对片状银粉质量分数对烧结型浆料各...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 结温是多芯片LED器件热性能的关键参数.以SMD5050 LED器件为例,研究了多芯片贴片式LED器件结温测量方法.SMD5050 LED是一种多芯片贴片式封装的LED器件,器件内封装有3颗...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 介绍了设备焊接与手工焊接各自的特点；阐述了焊点剪切力试验的整个过程；针对所得实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下手工焊接的焊点剪切力明显大于采用设备焊接的焊点剪切力,设备焊接条件下焊...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着电子产品向着高密度方向的发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在印制电路板及封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.采用半加成工艺,以ABF材料作...
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8. 选择性敷形涂覆的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 敷形涂覆被广泛应用在电子产品中,特别是航天和铁路等高可靠性领域,为了提高生产效率,保证产品涂覆质量,敷形涂覆正逐步从手工转向选择性敷形涂覆.以实际产品生产为例,通过工艺要求控制和工艺参数调整...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题.结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 功放印制基板与散热底座或壳体间必须具有良好的接地和散热效果.探讨了为了满足功放功率输出特性好和效率高的设计性能要求,在制造环节应采取的有效工艺控制措施.并对4种功放印制基板和散热底座材料选择...
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11. 多温度梯度焊接工艺技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 射频微波模块中,涉及复杂的各种射频基板、射频部件、器件和I/O等的安装,由于高频微波电路对射频接地和散热等有特殊要求,故微波组件采用的传统螺装方式已无法满足高频微波射频电路性能要求.针对这种...
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12. LCD玻璃划切机控制系统设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 液晶显示(LCD)以其小型化和节能化等优势成为显示器的主流技术,玻璃划切机是液晶显示器生产的主要工艺装备.主要分析了LCD玻璃切割工艺、设备结构组成和功能指标需求,重点介绍了控制系统的划切定...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 针对某机载电子产品的轻量化应用需求,开展了增强型聚苯硫醚材料制件的注塑成型和表面金属化镀覆工艺技术研究,并对研制完成的增强型聚苯硫醚隔筋制件进行了温度冲击试验验证,试验结果表明:试验件尺寸稳...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 凸点的制作方法有很多种,但是电镀法可以制作各类凸点,它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均没有限制,且适于大批量生产.介绍了垂直剪切镀技术的基本原理,根据微电子圆片级封装在硅圆片上制作...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 在锰锌软磁铁氧体成型和烧结生产过程中不可避免会产生一些调机品生坯,有时因工艺卫生做不好等原因会造成这些调机品功耗超高和晶粒严重而无法回收使用.经过试验创新出了一整套针对不合格调机品的制粉回收...
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16. 一种液态密封胶性能研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 主要对一种液态密封胶的密封性能进行了研究.通过两个循环的高低温环境试验,证明了该液态密封胶在低温状态下因产生形变,会丧失部分密封功能,但是在室温状态下,形变能够迅速恢复,重新具备一定密封功能...
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17. 智能变电站技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着社会经济的不断发展,世界各国对电力的需求日益增长,发电机组容量不断扩大和清洁能源的迅速发展使电网的复杂度越来越高.智能变电站是统一坚强智能电网的重要基础和支撑节点.简要分析了智能变电站的...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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