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出版文献量（篇）

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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

91. 碳纤维波导内腔快速溶解转移式金属化技术

作者：薛伟锋韦生文

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 341-344

摘要：一种碳纤维波导天线的长度较长而内腔截面积较小.采用通常的电镀方法很难在波导的内腔表面形成致密均匀的金属层.阐述了一种通过模具转移的金属化技术,既不腐蚀碳纤维波导基体,又能快速通过溶解的方式去...
92. APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究

作者：佟丽英康洪亮徐强高丹

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 345-347,355

摘要：背封技术可以有效防止硅外延过程中造成的自掺杂现象.讨论了APCVD制备二氧化硅膜工艺中膜厚、淀积温度和O2与SiH4比例等关系,分析了膜厚均匀性的影响因素和膜表面质量,提出了SiO2膜淀积的...
93. 基于DOE的半熔高效多晶硅铸锭工艺优化

作者：侯炜强张桂芸王锋

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 348-351

摘要：针对半熔高效多晶铸锭工艺过程中存在的关键问题,通过DOE技术,研究了半熔高效多晶硅铸锭过程中设备、底部熔化温度和半熔跳步高度等工艺参数对铸锭得料率的影响,确定了因素的最佳水平组合及铸锭过程的...
94. 复杂结构薄壁零件填充料的制备研究

作者：刘明昌张晨晖李建伟许培伦

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 352-355

摘要：波导透镜是某型雷达天线系统的关键件,生产过程中需将波导组合体灌入填充料并机加工双抛物面.以聚乙二醇(PEG)为基体,研究了松香、石膏作为改性剂对PEG机械加工和清洗工艺的改进.通过优化配比,...
95. 宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺

作者：常春兰张昧藏李晴杜爽田小梅赵亚娜雷素玲

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 356-358,363

摘要：以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键...
96. 某QFN器件装联问题分析及质量控制

作者：刘鹤云李雪

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 359-363

摘要：对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析.通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生....
97. 环境因素引起的电子产品腐蚀失效

作者：贾忠中黄祥彬

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 2019年6期

页码: 364-369

摘要：在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战.精细元器件意味着相邻焊点间的场强在增强,这会引起电子产品在潮湿有害气氛的环境下工作...

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱