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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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1. 光刻机超精密工件台研究摘要： 针对步进扫描投影型光刻机超精密工件台开展研究,所搭建的超精密气浮运动试验台采用气浮直线导轨支撑、直线电机驱动、直线光栅尺反馈组成大行程直线运动系统,其上叠加洛仑兹电机驱动的气浮微动台,提供对...
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摘要： 作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战.以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)...
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摘要： 介绍了MEMS器件的发展历史,国内外研究和应用现状,对国内外差距进行了比较,给出了MEMS 器件今后的一些发展趋势.同时,提出了推进MEMS 器件产业化的建议....
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4. 摩尔定律与半导体设备摘要： 介绍了摩尔定律及其寿命和争议.同时介绍了ITRS2001及其对缩小芯片特征尺寸的争议.讨论了影响摩尔定律寿命的半导体工艺及设备,如光刻工艺及设备、互连工艺及设备和纳米半导体工艺及设备.并对发...
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摘要： 介绍在微电子表面组装技术(SMT)中应用的自动光学检测 (AOI) 技术与系统的基本概况,并对SMT组装质量AOI技术发展趋势进行了分析....
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摘要： 针对pCB制造过程中的缺陷,主要介绍自动光学检测(AOI)系统的作用、工作原理、生产流程、主要组成部分及主要技术模块....
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7. 光电传感器的发展及其应用摘要： 从简介光电传感器的基本原理入手,分析了国内外研究的现状和发展方向,并描述了光电传感器的应用前景....
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摘要： 阐述了加减速算法在步进电机控制系统中发挥的重要作用，分析了步进电机的梯形曲线、指数曲线和S 形曲线等常用曲线加减速算法，介绍了一种能满足更高精度和速度平滑性的三角曲线加减速算法，最后总结了各...
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摘要： 介绍了微电子机械系统(M EM S)技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合M EM S 材料与加工技术，讨论了MEMS 产品的封装技术及存在的问题，展望了MEMS 技术的发展前景。...
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摘要： 介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景...
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11. 磁控溅射镀膜的原理与故障分析摘要： 介绍了磁控溅射镀膜的种类及特点。以直流磁控溅射为例，介绍了其结构、原理，分析了影响磁控溅射工艺稳定性的因素。最后总结了磁控溅射镀膜工艺中常见的故障以及解决方法。...
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12. 硅太阳能电池的丝网印刷技术摘要： 简要介绍太阳能电池的生产工艺.针对背银、背铝、正银三工序的印刷工艺要求从刮刀、丝网、浆料、设备及基片5方面进行分析....
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13. 图像和机器视觉技术概述摘要： 图像和机器视觉系统是一项快速发展中的应用技术,介绍了机器视觉系统的组成和基本工作原理、及机器视觉在半导体制造领域中的应用....
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14. 高密度封装技术现状及发展趋势摘要： 综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状,指出了适用于高密度封装的载带封装(TCP)、球栅阵列封装(BGA)、倒装片(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片组件(MCM)...
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15. 太阳能电池的种类摘要： 介绍了太阳能电池的种类,并重点对单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜太阳能电池的制备和结构特点进行了介绍....
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16. 低温共烧陶瓷技术现状与趋势摘要： 综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景,指出了集成电路封测产业在进入后摩尔时期面对高密度组装的挑战中,应对多层布线集成封装中LTCC技术的发展趋势....
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摘要： SMT2505全视觉多功能贴片机是电子元件贴装专用设备,是国内首台全视觉贴片机,对该机性能的检测和验收符合国际贴装标准IPC9850.它通过全视觉识别系统对不同元件进行视觉识别,能高速高精度...
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18. 引线键合机工艺技术分析摘要： 从3个方面分析了热超声键合相关工艺技术,结合工艺时序图对键合头功能作了介绍,并对弧形的控制过程进行剖析....
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19. 宽禁带半导体材料技术摘要： 宽禁带半导体材料是一种新型材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等特点,非常适合于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成电子器件;利用其特有的禁带宽度,还可以制作蓝光、绿光、紫外光器件和光...
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摘要： 对于堆叠器件的3-D封装领域而言,硅通孔技术(TSV)是一种新兴的技术解决方案.将器件3D层叠和互连可以进一步加快产品的时钟频率、降低能耗和提高集成度.为了在容许的成本范围内跟上摩尔定律的步...
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21. 非制冷红外焦平面阵列进展摘要： 非制冷红外成像技术已广泛应用于军事和民用领域,一直是人们关注的焦点之一,其核心部件是非制冷红外焦平面阵列(IRFPA:Infrared Focal Plane Array).综述了几种具有代...
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22. 先进封装技术的发展趋势摘要： 先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战.在半导体封装外部形式变迁的基础上,着重阐述了半导体后端工序的关键-封装内部连接方式的发展趋势.分析了半导体前端制造工艺的发展...
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23. 半导体硅片清洗工艺发展方向摘要： 对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的...
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24. 引线键合工艺介绍及质量检验摘要： 介绍了引线键合工艺流程、键合材料及键合工具,讨论分析了影响引线键合可靠性的主要工艺参数,说明了引线键合质量的评价方法,并提出了增强引线键合可靠性的措施....
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摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点.叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备...
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26. MEMS加工技术及其工艺设备摘要： 微电子机械和纳米技术的研究覆盖了亚微米到纳米尺寸的特征范围,它主要依靠光刻和图形转换设备和工艺获得,但又不仅限于半导体加工范畴.光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离...
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27. 焊膏工艺性要求及性能检测方法摘要： 焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体.主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析....
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28. 集成电路粘片机视觉检测技术研究摘要： 集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备.基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术.利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈...
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29. 触摸屏技术及其应用摘要： 在介绍触摸屏的基本原理之后,分析基于微控制器的触摸屏系统....
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30. 化学机械抛光技术现状与发展趋势摘要： 概述了ITRS对铜互连工艺提出的要求及90～65 nm CMP技术所面临的挑战,介绍了W,STI,Cu/低k材料CMP及其清洗和终点检测技术的发展现状,最后讨论了CMP技术的一些发展趋势....
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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