电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 魏宇祥 王殿
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  57-60
    摘要: 结合化学镀镍铁氟龙(镀镍聚四氟乙烯)工艺,采用理论设计与仿真分析相结合的方法,对设备中关键工艺槽体、阴极移动、温控系统和循环过滤系统等关键部件进行优化设计,着重对溶液温度及均匀性、粒子浓度等...
  • 作者: 陈龙豪 朱从健
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  61-66
    摘要: 对提高工业窑炉上使用的热交换器的热交换效率进行了研究,分析了内部螺旋线型管式热交换器热交换效率高的原理及工艺设备的组成,并通过相关计算和回转炉的实机测试,验证了此型热交换器对窑炉进气预热的相...
  • 作者: Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  67-70
    摘要: 由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装....
  • 作者: 齐志华
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  1-7
    摘要: 氮化铝(AlN)作为直接带隙半导体且禁带宽度为6.2 eV,使其在深紫外光电子器件(如半导体激光器、日盲光探测器等)、高频大功率射频器件等领域具有广泛的应用前景,而高性能器件的实现需要高质量...
  • 作者: 杨师 史霄 杨元元 李龙飞 王洪宇
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  8-11
    摘要: 论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目...
  • 作者: 张蕾
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  12-15
    摘要: 为解决传统预防性维护手段的弊端,提出了预测性维护的一般模式,并基于数字孪生技术,构建数字孪生系统,详细介绍了数字孪生驱动下的预测性维护模式,提高了设备的维护效率,降低了运维成本,增强了设备故...
  • 作者: 杨旭 杨元元 王嘉琪 贾若雨
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  16-20
    摘要: 介绍了旋转干燥和异丙醇加热雾化干燥的工作原理,深入分析了控制软件的需求,利用面向对象的设计方法,完成了系统架构的设计,并对干燥加工、异丙醇补液、参数监控3个关键功能模块进行了设计,目前该软件...
  • 作者: 剌颖乾
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  21-24,59
    摘要: 以自主研发的刻蚀工序自动化设备为基础,设计上下料机自动称重系统,测量刻蚀工艺前后电池片的减薄量变化,为工艺优化提供有力数据支持,同时提高效率,避免人工称重对电池片的污染和产能的影响.
  • 作者: 解晗 夏久龙 申强
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  25-28,69
    摘要: 基于BAK双源蒸发台对蒸发工艺中出现的多层金属边缘分层台阶现象进行探究,分析出各种可能因素并经过推理计算确定了主要原因.模型理论计算与实际测量结果相似度达98%.同时对机台结构做了部分优化改...
  • 作者: 蔡克新
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  29-34
    摘要: 为快速推动Micro-LED显示器产业化发展,结合Micro-LED微显示器的性能特点、制造工艺流程和产品应用优势,重点分析了基于硅/蓝宝石衬底的GaN外延生长技术、芯片侧壁原子层沉积技术、...
  • 作者: 魏鹏
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  35-41
    摘要: 基于卷积神经网络的IC芯片图形缺陷检测方法,针对具有缺陷特征的图形图像样本集进行机器深度学习训练,可实现对IC芯片图形中如断线、起泡、腐蚀、划痕、裂纹、污染、崩边等图形缺陷的识别和区分.实验...
  • 作者: 罗晋
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  42-45
    摘要: 对一种精密流场维持系统进行了设计,包括软件模块、维持单元控制模块、供液控制模块、运动平台控制模块等,并通过这一控制系统实现了精密流场的建立、动态维持和撤销等功能.使用流场温度测量系统、流场压...
  • 作者: 孙勇 张伟
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  46-53
    摘要: 为安全提升感应电机短时过载能力,提出了一种基于定子绕组温度感知与模糊策略的感应电机矢量控制方法.与传统绕组温度感知的矢量控制方法相比,该方法利用模糊PI策略控制绕组温度,再通过温度控制结果实...
  • 作者: 霍灼琴 马海亮 张永聪
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  54-59
    摘要: 介绍了真空共晶炉,通过热仿真分析得出提高真空共晶炉温度均匀性的方法,对真空共晶炉进行改进,提高了设备的温度均匀性和冷却速率,并对改进后的设备进行了测试,测试结果满足了设计的要求.
  • 作者: 张奚语
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  60-64
    摘要: 简述了电池片高速划片旋转传输台的设计性能指标及设计方案,解析了主要部件的机械结构设计及主要外购件的选型,并介绍了设计验证效果.
  • 作者: Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  65-69
    摘要: 4 结果和讨论 4.1 焊盘间的桥接 结果比较表明,使用不同的治具配置有明显的区别.使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80 μm间隙的情况下未发现桥接.使用真空支撑时,激光切割钢网在...
  • 作者:
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  70-71
    摘要: 2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行.厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表...
  • 作者:
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  71
    摘要: 美光近日发布《快步前行:美光 2021 年可持续发展报告》,凸显美光在特殊时期不但体现出企业韧性,更在促进创新、人、社区和制造等方面取得的长足进展. 美光将继续推进各项可持续发展项目,其中...
  • 作者: 郝靖 刘广杰 张宇龙 叶乐志
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  1-6,18
    摘要: 频繁短行程启停的摆臂机构在点对点高速定位过程中,由于外部干扰、机械共振模态等非线性特征不同程度地影响系统的伺服性能,极易引起系统的谐振,降低封装设备芯片键合的效率等问题.针对以上问题,提出一...
  • 作者: 刘成群 程壹涛
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  7-12
    摘要: 通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺...
  • 作者: 高峰 李欣
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  13-18
    摘要: 为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究.结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策.该技术的提出为打孔机的...
  • 作者: 常亮 孙彬 徐品烈 种宝春
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  19-22,67
    摘要: 通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持.
  • 作者: 李庆生 汪宗华 汪宗宝
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  23-26,62
    摘要: 针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构.介绍了分离模具的结构,阐述如...
  • 作者: 杨静 韩焕鹏 张伟才
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  27-30,39
    摘要: 从锗片实际应用中存在的表面均匀性差、表面质量不稳定问题出发,对影响锗片表面质量的因素进行了分析.研究结果表明,对锗片表面进行钝化后,能够改变锗抛光片表面的悬挂键状态、降低界面态密度,最终提高...
  • 作者: 孙莉莉 韦薇 张争光 徐品烈 高岳
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  31-34
    摘要: 晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制...
  • 作者: 陈国钦 袁祖浩 胡凡 范江华
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  35-39
    摘要: 针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形.实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%.
  • 作者: 田娜 王毅 姜慧慧 刘超 贾萍萍 庞义朝
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  40-44,67
    摘要: 针对AMOLED除泡工艺中传统的搬送模型,为了实现搬送过程的智能化,并完成对产品的自动分拣,基于搭载混合视觉技术的机器人,通过优化视觉算法,利用三菱PLC进行逻辑控制,实现了产品的精准识别、...
  • 作者: 尹昊 傅子霞 沈建
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  45-49
    摘要: 为了提高分选设备测试定位精度,提升产能,介绍了XXY定位平台的原理与实现方法、视觉定位图像处理的步骤及其计算方法以及图像处理计算结果输出到XXY平台实现定位功能的方法.在实际的生产中,验证了...
  • 作者: 李国林 马红雷
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  50-53
    摘要: 基于虚拟主轴的多轴同步控制技术,阐述了多轴同步控制技术的控制原理,介绍了基于虚拟主轴同步控制的控制方法,并基于此方法设计了多轴同步控制伺服系统,将此控制系统应用于MLCC叠层机设备中,取得了...
  • 作者: 姚长春 刘洪光
    发表期刊: 2021年4期
    页码:  54-62
    摘要: 为了提高新型的C型连接器的焊接质量,通过对焊接组装的SMT(表面贴装技术)过程工艺的流程改善,即:选择不同品牌的锡膏、选择不同角度印刷刮刀增加印刷电路板孔中的锡膏填充量、增大钢网开孔、增加焊...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

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电子工业专用设备统计分析

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