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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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211. 溶剂对助焊剂性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂.通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能.结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x = 0, 0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响.结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 综述了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)与AgNO3的摩尔比及PVP的相对分子质量对纳米 Ag 粉的粒径、分散性和形状的影响,重点讨论了PVP的保护机理及其对氧化还原反应的促进作用,并指出在PVP保护...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年9期页码:摘要： 从热固性树脂/石墨、热塑性树脂/石墨、橡胶/石墨和导电聚合物/石墨等几个方面综述聚合物/石墨纳米复合材料的研究现状.详细介绍了聚合物/石墨纳米复合材料的逾渗特性、伏安特性和压阻特性.对聚合物...
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215. 张应力退火对玻璃包覆钴基非晶丝GMI影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 采用张应力–焦耳热方式对玻璃包覆钴基非晶丝进行退火,测量其退火后的磁滞回线和磁阻抗值,研究张应力退火对玻璃包覆钴基非晶丝静磁性能和巨磁阻抗(GMI)效应的影响.结果表明:通过处理,其各向异性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 采用固相反应法,制备了Ba3(Co0.4Zn0.6)2Fe24O4 Z型六方铁氧体.研究了Bi2O3-MgO复合掺杂对低温烧结Ba3(Co0.4Zn0.6)2Fe24O4 Z型六方铁氧体的显...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 首先用sol-gel法制得了Pb0.95Sr0.05(Zr0.52Ti0.48)O3纳米粉料(简称PZT),然后采用固相反应法制备了ξ(PZT:NiCuZn)为1:9和3:7的两种复合材料....
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218. 利用半导体pn结结电容构成的沟道式电容器刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊...
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219. 用作超级电容器电极材料的酚醛树脂基活性炭刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 以酚醛树脂为原料,采用水蒸气活化,制备了炭纤维和泡沫炭粉两种活性炭作为超级电容器电极材料.采用扫描电镜和物理自动吸附仪对两种活性炭的形貌与孔结构进行了表征; 另外采用循环伏安法和恒流充放电法...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 采用固相反应法合成了摩尔比为4:1的NiO-Co3O4复合物, 用XRD和SEM表征了样品的相结构和形貌, 采用循环伏安 (CV) 法和恒流充放电测试两种方法研究了纯NiO、纯Co3O4和N...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： CBB65型金属化聚丙烯交流电容器的薄膜之间由于存在间隙,薄膜在电磁力的作用下发生周期性形变,导致薄膜共振,从而引起了交流声.通过试验研究了卷绕压力和热处理条件对交流声的影响.结果发现:选用...
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222. 掺杂Fe2O3对氧化钒相变的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 用电子陶瓷工艺制备了三种不同掺杂比例的临界热敏电阻CTR(Critical Temperature Resister),根据样品对应的热谱中的相变点,找出Fe2O3掺杂量与相变点的关系.从微...
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223. 低温固态反应制备纳米钛酸锶粉体刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 以TiCl4和Sr(OH)2·8H2O为原料,采用低温固态反应法制备了钛酸锶纳米粉体.利用XRD和TEM对所制粉体进行了表征,研究了研磨时间、反应时间和反应温度对钛酸锶纳米粉体相结构的影响....
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224. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 为改善BaBiO3基陶瓷的NTC特性,选择Sb2O3为掺杂剂,以固相法合成了BaBiO3基陶瓷.研究了Sb2O3掺杂量对该陶瓷的物相、显微结构及电性能的影响.结果表明:Sb2O3掺杂BaBi...
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226. 硼含量对钙硼硅系微晶玻璃性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 采用高温熔融法,制备了不同硼含量(w(B2O3)为30% ～ 40%)的CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃.考察硼含量对该体系微晶玻璃熔制过程中B2O3挥发率及其性能的影响.结果表明:随w...
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227. SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响.结果表明:最佳的烧结温度为930...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 采用直流磁控溅射法,在水冷7059玻璃衬底上制备了具有高透射率和相对低电阻率的掺钛氧化锌(ZnO:Ti)透明导电薄膜,研究了溅射偏压对ZnO:Ti 薄膜结构、形貌和光电性能的影响.结果表明,...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 用磁控溅射法在室温条件下制备了Al膜、Ga2O3膜及Ga2O3/Al/Ga2O3三层膜,对其光学和电学性能进行了表征.单层Al膜厚度大于7 nm时,光学透射率在近紫外光区域大于可见光区域;G...
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230. 2 200 MHz圆环形介质谐振器的研制刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 讨论了TE011谐振模式的圆环形介质谐振器的研制过程.固定ZnO添加量为质量分数1.00%,考察了WO3改性剂对(Zr0.8Sn0.2)TiO4微波陶瓷介电性能的影响.当w(WO3)为0.2...
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231. 铁电阴极电子发射实验研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 为提高铁电阴极材料的电子发射电流密度及电子束品质,采用等静压成型工艺制备PZT铁电阴极样品,研究了真空度、温度、极间距、收集极和极间铜网等测试条件对其电子发射性能的影响.结果表明:利用等静压...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 针对高度为100～300 μm的无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点,研究了等温热时效和焊点尺寸对其在100 ℃下拉伸强度的影响.结果表明,保持焊点直径不变时,高度为100,200和3...
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233. 叠层QFN器件界面层裂失效研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况.通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52 N,裂...
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234. 以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布.将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生...
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235. 超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性.结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频...
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236. 锆钛酸钡薄膜材料制备研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 综述了磁控溅射、脉冲激光沉积、sol-gel法制备锆钛酸钡(简称BZT)薄膜的研究现状,及其制备工艺参数与显微结构、介电性能的关系,提出了制备BZT薄膜材料需要解决的工艺和理论问题.
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237. 三类金属氧化物热电材料的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 综述了NaxCo2O4系、ZnO系和CuAlO2系氧化物热电材料的晶体结构、制备方法和研究现状,发现这三类热电材料均具有较好的热电性能,具有进一步研究的价值.阐述了金属氧化物热电材料未来的研...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 铌酸钾钠基压电陶瓷(Na_(0.53)K_(0.41)Li_(0.06))Nb_(0.955)Sb_(0.045)O_3的正交-四方多型相变在室温附近,具有良好的压电性能,但其温度稳定性很差...
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239. 综合信息刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年11期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2009年11期页码:摘要： 采用固相反应法制备了Z型六方铁氧体(Ba_3Co_2Fe_(24)O_(41)).研究了MnCO_3掺杂量对Z型六方铁氧体的显微结构、电磁性能的影响.结果表明:掺杂MnCO_3时,Z型六方铁...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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