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电子元件与材料
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本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果，报道科学技术和行业发展的动态，介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性，深受广大读者好评；一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊；被CA和IEE INSPEC全文收录；系中国科学引文数据库来源期刊，系中国科技论文统计源期刊。
主办单位：
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
期刊荣誉：
第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年）
ISSN：
1001-2028
CN：
51-1241/TN
出版周期：
月刊
邮编：
610051
地址：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。介绍了采用碳基牺牲材料以及无牺牲材料形成内埋置通道的方法。最后介绍了LTCC...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
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3. LTCC技术的现状和发展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术，介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用，特别是在微波、毫米波和 MEMS 的应用实例。指出了我国在该领域的优势和...
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4. 铜柱互连技术专利衍进分析刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中，铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析，给出了该技术的发展脉络及未来可能的...
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5. 金属银导电油墨的研究进展刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 金属银导电油墨是印制电子技术中的关键材料，随着电子产品向小型化、柔性化方向发展，传统的微米级金属银导电油墨已不能满足低加工温度和更小特征尺寸的要求，在此情况下，纳米银油墨和有机银油墨被开发出...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 阐述了影响铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池性能和效率的技术因素，包括CIGS半导体材料的晶体结构、电池的结构组成、衬底材料的选择以及CIGS薄膜的Na掺杂等。分析了多元共蒸发法、硒化法沉积...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 基于钙钛矿材料的太阳能电池是一种受到广泛关注的新型太阳能电池。根据钙钛矿太阳能电池结构的不同将其分为四类，综述了钙钛矿太阳能电池的研究现状和最新进展。详细介绍了各类钙钛矿太阳能电池的结构和性...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 分级纳米结构不仅具有低维纳米构成基元的特征，还具备较大的比表面积及特别的空间孔道结构，从而表现出不同于单一构成基元的独特的物理、化学性质。综述了近年来SnO 2分级纳米结构的研究进展，重点介...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 以Cd(NO 3)2·4H 2 O和Na 2 WO 4·2H 2 O为原料，采用水热法合成了高荧光性CdWO 4纳米棒，并通过X射线粉末衍射、扫描电子显微镜及荧光光谱对其进行了表征，系统地研...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 采用溶胶-凝胶法制备适合Al 2 O 3、AlN陶瓷基板厚膜浆料用BaO-ZnO-B 2 O 3-SiO 2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化过程的影响，并通过TG-D...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要：
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 灌封用环氧树脂除了要具备较强的抗冲击过载能力外，固化后还必须具有较小的内应力。通过控制环境温度，制备了灌封用环氧树脂，并对其力学性能进行了测量，分析了不同固化时间对材料弹性模量、抗压模量和屈...
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13. 高稳定性化学镀铜液的参数优化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 采用单因素实验法，以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标，优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性，并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明：随着CuSO4·5H2O和HCHO浓度的...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 通过Fe2+， Fe3+共沉积以及原位聚合的方法制备出了一种新型的碳纳米管/聚苯胺/四氧化三铁纳米复合材料。TEM及XRD结果表明四氧化三铁磁性纳米颗粒均匀地分散在碳纳米管/聚苯胺的表面，且...
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15. 铁粉芯环形磁体的制备工艺优化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 采用环氧树脂作粘结剂，高纯还原铁粉作原料制备了环形铁粉芯。研究了环氧树脂含量、成型工艺及粉末粒度分布对铁粉芯磁性能的影响。结果表明，在粒度分布为50~150μm的铁粉中添加占其质量2%的环氧...
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16. 一种新型LED模组设计及工艺创新刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 设计了小功率多芯LED COB（Chip on Board）封装结构，制作了多芯LED模组并在实验中进行了多芯片固晶、焊线关键封装工艺创新研究，测量了多芯COB LED模组的光通量、色温、工...
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17. 等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数（因素）不同水平对试验指标的影响趋势，并为正交试验的水平选择确定了范围，再运用正交试验得到的优化方法，对清洗后...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 提出了一种新型超宽带单极子缝隙天线，该天线包含一个类似于单极子天线的缝隙和叉状共面波导馈电结构，蚀刻在FR4-PCB板上，尺寸为26 mm×26 mm×1.4 mm。该天线采用HFSS13....
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19. 基于磁阻效应的地磁场探测研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 为了实现地磁场探测设备小型化的要求，设计了一种基于各向异性磁阻传感器的三轴磁场探测系统。系统模块包括磁场探测单元、置位/复位单元、信号处理单元、单片机控制及显示单元和电源模块，其中磁场探测单...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 设计并实现了一种适用于X波段（11~12 GHz）的高性能低噪声放大器（LNA），该低噪声放大器选用GaAs FET（MGF4941AL）低噪声半导体管，采用三级级联的方式设计，三级通过采用...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 提出了一种C/SiC复合材料的连接方法：在线气相穿刺连接。该方法是在C/SiC复合材料制备的最后一步--SiC沉积过程中，对待连接件进行C纤维束穿刺，穿刺后继续沉积SiC，最终在完成复合材料...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 为获得印制电路板组件（PCBA）的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型（功率谱密度，PSD）变化对球栅阵列（BGA）封装芯片焊点振动疲劳寿命的影响，利用 HYPERMESH 软件建立了带 ...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 通过采用一系列与集成电路BGA（球栅阵列）、Flip Chip（倒装焊芯片）真实焊点体积接近的不同尺寸的典型“三明治”结构 Sn0.3Ag0.7Cu 低银无铅微互连焊点，基于动态力学分析的精...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 通过回流焊工艺制备了Sn0.7Cu-xEr/Cu（x=0,0.1,0.5）钎焊接头，研究钎焊温度及等温时效时间对接头的界面金属间化合物（IMC）的形成与生长行为的影响。结果表明：Sn0.7C...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 新型无铅焊料Sn-4.5Zn-2Bi-In-P、Sn-9Zn-2.5Bi-In-P具有优异的抗氧化、抗腐蚀性能，弥补了Sn-Zn系焊料润湿性能方面的不足，具有极大的实用性。测量了共晶Sn-9...
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26. 焊膏点涂工艺技术研究刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 研究了焊膏材料特性、针头外形、点涂高度、滞留时间、回复高度、环境温度、针管内液面高度等对焊膏点涂工艺的影响。结果表明：影响焊膏可点涂性的材料特性主要包括焊球粒度、焊膏黏度和合金体积比；在点涂...
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刊名： 电子元件与材料发表期刊： 2014年11期页码:摘要： 为实现用初始信息来预测继电器产品的寿命，在继电器电寿命试验的基础上，提出用核概率密度估计法和多项式拟合法对触点初始接触电阻的分布特征进行分析，并研究了初始接触电阻与寿命的相关性。研究结果表明...
电子元件与材料基本信息
| 刊名 | 电子元件与材料 | 主编 | 钟彩霞 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子学会 中国电子元件行业协会 国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司) | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-2028 | CN | 51-1241/TN |
| 邮编 | 610051 | 电子邮箱 | journalecm@163.com/zhubei5148@163.com |
| 电话 | 028-84391569 | 网址 | www.cnelecom.net |
| 地址 | 成都市一环路东二段8号宏明商厦702室 |
电子元件与材料评价信息
该刊被以下数据库收录
| 1. | 化学文摘(美) |
| 2. | 中国科学引文数据库 |
| 3. | 日本科学技术振兴机构数据库(日) |
| 4. | 科学文摘(英) |
| 5. | 中国科技论文统计与引文分析数据库 |
期刊荣誉
| 1. | 第二届国家期刊奖百种重点期刊（2003年） |
电子元件与材料统计分析
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