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摘要:
在SMT(表面贴装)中,其质量缺陷大约63 %以上源于丝网印刷;如何控制丝网印刷工艺,保证印制电路板(PCB)贴装/焊接质量的优良是SMT中不容忽视的技术要素.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 丝网印刷对SMT质量的影响及对策
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 丝网印刷 SMT 质量缺陷 控制对策
年,卷(期) 1999,(4) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 157-160
页数 4页 分类号 TS8
字数 5324字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 熊祥玉 中国舰船研究院武汉数字工程研究所 29 46 4.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
丝网印刷
SMT
质量缺陷
控制对策
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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