波峰焊常见问题及解决对策

• 作者: 孙洪日 林国辉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 波峰焊 印制电路板
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 185-186
• 页数: 2页
• 分类号: TG4
• 字数: 1850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.1999.05.004

摘要

对波峰焊常见的焊接不良问题给予分析并提出解决对策.希望能对电子制造业者的实际生产起到一定的参考作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙洪日		2	66	2.0	2.0
2	林国辉		2	66	2.0	2.0