大板面高密度印制板的双面贴装技术

• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大板面 高密度 双面组装
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 页码范围: 239-241
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

叙述了大板面双面混装工艺中对PCB 的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法.