焊膏和印刷技术是决定SMT产品质量的关键

• 作者: 李奇英 王海军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 锡铅合金 化学蚀刻 激光光绘 焊膏印刷机
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 108-111
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 3890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.03.006

摘要

焊膏印刷是SMT 工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础.通过分析焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李奇英		3	21	1.0	3.0
2	王海军		1	21	1.0	1.0