表面贴装技术用焊膏及印刷技术

• 作者: 刘成文 宋振宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 合金粉末 助焊剂 印刷技术
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 147-151
• 页数: 5页
• 分类号: TN604
• 字数: 5946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.04.003

摘要

焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊接中.它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体.介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘成文		4	58	3.0	4.0
2	宋振宇		2	55	2.0	2.0