板厚影响通孔再流焊点抗热疲劳性能的试验研究

• 作者: 丁颖 王春青
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 板厚 再流焊点 抗热疲劳能力 热冲击 强度 裂纹
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 100-102
• 页数: 3页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 2009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.03.003

摘要

针对不同板厚的通孔再流焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的试验方式,对比分析了板厚对通孔再流焊点的抗热疲劳能力的影响.结果表明,热膨胀系数(CTE)失配是焊点产生裂纹的主要原因,使得板厚严重影响着焊点的抗热疲劳性能:厚板焊点断裂程度重于薄板焊点,其循环后的强度下降也快于后者,但二者的电性能变化差异不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	丁颖	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	60	4.0	5.0