作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.
推荐文章
电子产品营销策略研究
营销策略
电子产品
品牌
互联网+
电子产品的寿命设计与管理
寿命
耗损性
失效机理
电子产品的整机调试技术分析
电子产品
整机调试技术
直接观察
电子产品热设计工作方法讨论
热设计
电子产品
管理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 电子产品参数化工艺设计
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 电子产品 CAPP 电缆组件 参数化设计
年,卷(期) 2004,(4) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 159-161
页数 3页 分类号 TP391
字数 2023字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2004.04.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨光育 6 25 3.0 4.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (16)
共引文献  (25)
参考文献  (3)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (3)
二级引证文献  (14)
1985(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1987(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1988(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1992(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1995(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
1996(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2001(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2004(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2006(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2007(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2008(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
2009(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2010(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2012(3)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(3)
2014(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
电子产品
CAPP
电缆组件
参数化设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
论文1v1指导