真空镀膜在片式多层陶瓷电容器上的应用

• 作者: 姚卿敏 张彩云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 真空镀膜 片式多层陶瓷电容器 外电极
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 154-156
• 页数: 3页
• 分类号: TM53
• 字数: 1672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.03.008

摘要

提供了一种采用真空镀膜方式形成片式多层陶瓷电容器外电极的技术,一方面避开开发生产银、镍、铜等端电极浆料技术难题,同时减少对环境的污染,由于端电极是真空镀膜上去的,无须进行烧结,简化生产工艺,能够有效地降低片式多层陶瓷电容器的制造成本,提高产品竞争力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彩云		3	31	2.0	3.0
2	姚卿敏		3	32	2.0	3.0