电子设备热仿真分析及软件应用

• 作者: 徐晓婷 朱敏波 杨艳妮
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计 热设计软件 可靠性 电子设备
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 265-268
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 3287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.05.004

摘要

阐述了电子设备热分析重要性并简单介绍了常用热分析软件,利用 FLOTHERM软件对一电子设备进行热分析,在此基础上对该电子设备的热控制进行改进设计,通过数值仿真获得满足热控制要求的优化设计参数,以达到工程要求;并将这一模型用FLOTHERM软件进行热分析的结果与用Icepak软件计算结果进行对比,指出两种软件在进行电子设备热设计时的差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱敏波		34	604	13.0	24.0
2	徐晓婷		3	96	3.0	3.0
3	杨艳妮		3	79	3.0	3.0