板级电路高密度高精度组装技术

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 板级电路 PCB 电子组装
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子装联技术论坛
• 页码范围: 241-245
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 4231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.04.016

摘要

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩	中电科技集团公司第十研究所	10	57	4.0	7.0