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摘要:
介绍了膺配高电子迁移率材料结构和8mm PHEMT功率器件;利用窄脉冲高速Ⅰ-Ⅴ CAT系统测量系统,建立了8mm功率PHEMT非线性模型;应用设计软件来模拟和优化毫米波功率MMIC;通过解决研制过程中各关键工艺技术,使8mm功率PHEMT单片集成电路的投片一次成功,并给出了测得的功率单片集成电路性能为33~34GHz,P.>100mW.
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文献信息
篇名 毫米波PHEMT功率单片集成电路研究
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 毫米波 膺配高电子迁移率晶体管 功率 单片集成电路
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 制造技术
研究方向 页码范围 194-198
页数 5页 分类号 TN43
字数 2899字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.03.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高学邦 中国电子科技集团公司第十三研究所 38 175 8.0 9.0
2 刘晨晖 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 3 1.0 1.0
3 张穆义 中国电子科技集团公司第十三研究所 1 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
毫米波
膺配高电子迁移率晶体管
功率
单片集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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