热仿真在电子设备结构设计中的应用

• 作者: 刘海东 朱敏波 李琴
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 计算机辅助热设计 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 165-167,181
• 页数: 4页
• 分类号: TP319
• 字数: 2874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.03.012

摘要

应用热分析技术,能在产品的设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品可靠性.介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点.并用Icepak软件对某电子设备进行了热分析,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性.同时还对电子设备的散热进行了改进,并通过计算,获得了满足要求的优化设计参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱敏波		34	604	13.0	24.0
2	刘海东		9	193	6.0	9.0
3	李琴		4	137	3.0	4.0