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RF溅射ZnO薄膜工艺与结构研究
RF溅射ZnO薄膜工艺与结构研究
作者:
张树人
杨成韬
王升
董加和
陈富贵
陈祝
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无机非金属材料
ZnO薄膜
RF磁控溅射
氧分压
择优取向
摘要:
通过RF磁控溅射在Si(100)基片上制备了ZnO薄膜,并研究了磁控溅射中各生长参数,如衬底温度、氧分压及后处理工艺等因素对ZnO薄膜微结构、表面形貌与结晶取向的影响.结果表明:溅射温度和氧分压对薄膜的微结构与择优取向有很大的影响,并对不同的溅射工艺进行了分析比较,从而确定了最佳溅射及后处理条件:RF溅射温度小于300℃,功率为50 W,ψ(Ar:O2)为20:5,退火温度550~600℃,并获得了c轴择优取向的ZnO薄膜.
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磁控溅射
ZnO薄膜
射频功率
结晶性
溶胶-凝胶法与射频磁控溅射法制备ZnO薄膜及其表征对比
ZnO薄膜
溶胶-凝胶
磁控溅射
射频溅射功率密度对Ga:ZnO透明导电薄膜性能的影响
透明导电薄膜
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磁控溅射
内容分析
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相关学者/机构
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
RF溅射ZnO薄膜工艺与结构研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
地球科学
关键词
无机非金属材料
ZnO薄膜
RF磁控溅射
氧分压
择优取向
年,卷(期)
2006,(7)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
35-38
页数
4页
分类号
N304.2|O484.1|TB43
字数
2600字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2006.07.013
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张树人
电子科技大学微电子与固体电子学院
187
1176
16.0
24.0
2
杨成韬
电子科技大学微电子与固体电子学院
67
255
8.0
12.0
3
陈祝
成都信息工程学院通信工程系
20
67
5.0
7.0
4
王升
电子科技大学微电子与固体电子学院
13
89
6.0
9.0
5
陈富贵
电子科技大学微电子与固体电子学院
5
15
3.0
3.0
6
董加和
电子科技大学微电子与固体电子学院
5
21
3.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(26)
共引文献
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参考文献
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节点文献
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参考文献(0)
二级参考文献(1)
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参考文献(0)
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1999(4)
参考文献(0)
二级参考文献(4)
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参考文献(1)
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参考文献(3)
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参考文献(1)
二级参考文献(2)
2004(2)
参考文献(2)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2007(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2008(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2009(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
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引证文献(2)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
无机非金属材料
ZnO薄膜
RF磁控溅射
氧分压
择优取向
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
期刊文献
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电子元件与材料2006年第8期
电子元件与材料2006年第7期
电子元件与材料2006年第6期
电子元件与材料2006年第5期
电子元件与材料2006年第4期
电子元件与材料2006年第3期
电子元件与材料2006年第2期
电子元件与材料2006年第12期
电子元件与材料2006年第11期
电子元件与材料2006年第10期
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