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摘要:
通过改变Ti/Al的结构及退火条件,研究了AlGaN/GaN异质结构上Ti/Al/Ni/Au金属体系所形成的欧姆接触.结果表明,Ti/Al/Ni/Au金属厚度分别为20,120,55和45nm,退火条件为高纯N2气氛中850℃、30s时在AlGaN/GaN异质结构上获得了良好的欧姆接触,其比接触电阻率为3.30×10-6Ω·cm2.SEM分析表明该条件下的欧姆接触具有良好的表面形貌,可以很好地满足高性能AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管制造的要求.
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文献信息
篇名 AlGaN/GaN异质结构的欧姆接触
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 AlGaN/GaN Ti/Al/Ni/Au 欧姆接触 高电子迁移率晶体管
年,卷(期) 2006,(10) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1823-1827
页数 5页 分类号 TN305.99
字数 3087字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.10.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝跃 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 312 1866 17.0 25.0
2 杨燕 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 18 93 5.0 8.0
3 王文博 西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 4 18 2.0 4.0
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研究主题发展历程
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Ti/Al/Ni/Au
欧姆接触
高电子迁移率晶体管
研究起点
研究来源
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半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
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