MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法

• 作者: 朱启政 解启林
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 气密封装 倒置钎焊
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 211-213
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 字数: 2023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.006

摘要

提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法.将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30 ℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	解启林	中国电子科技集团公司第三十八研究所	14	52	5.0	6.0
2	朱启政	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	16	2.0	4.0