细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺

• 作者: 杨红云
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: CGA 细间距 模板 温度曲线
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 221-223,226
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 1504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.04.009

摘要

CGA(陶瓷栅格阵列)封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势,在军事、航天领域的应用正不断增多.从CGA件的封装结构、设计尺寸到装焊工艺进行了介绍和分析,对装配过程中的难点、关键点作出了说明和探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨红云	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	7	1.0	1.0