低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术

• 作者: 刘德林 张慧 徐志春 成立 李俊 韩庆福
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 低温共烧陶瓷 微通孔 通孔填充 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 629-633
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.97|TN405.97
• 字数: 4682字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.07.020

摘要

微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张慧	江苏大学电气与信息工程学院	35	169	7.0	11.0
2	成立	江苏大学电气与信息工程学院	168	1567	21.0	32.0
3	韩庆福	江苏大学电气与信息工程学院	13	119	6.0	10.0
4	刘德林	江苏大学电气与信息工程学院	8	68	5.0	8.0
5	徐志春	江苏大学电气与信息工程学院	8	74	5.0	8.0
6	李俊	江苏大学电气与信息工程学院	36	227	9.0	13.0