Cu引线超声键合FAB工艺及影响研究

• 作者: 王春青 田艳红 鲁凯
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu 引线 烧球 超声键合 键合质量
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 192-195,207
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 3185字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.04.002

摘要

通过对50μm直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化,分析了各参数对烧球质量的影响及原因,并通过键合试验重点讨论了铜球表面质量、形球尺寸等对键合质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	鲁凯	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	2	14	2.0	2.0