热循环条件下空洞对PBGA焊点热疲劳寿命的影响

• 作者: 周斌 邱宝军
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封球栅阵列封装 空洞 焊点 疲劳寿命 有限元
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(半导体检测与测试技术)
• 页码范围: 567-570
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3088字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.004

摘要

球栅阵列(ball grid array, BGA)封装器件的广泛应用使空洞对焊点可靠性的影响成为业界关注的焦点之一.采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性本构方程,以PBGA组装焊点为对象,建立了互连焊点热应变损伤的三维有限元模型,并基于修正的Coffin-Manson方程,分析了在热循环加裁条件下不同位置和大小的空洞对焊点疲劳寿命的影响.研究结果显示,位于原应力集中区的空洞将降低焊点疲劳寿命,基于应变失效机理,焊点裂纹易在该类空洞周围萌生和扩展;位于焊球中心和远离原应力集中区的空洞,在一定程度上可提高焊点的疲劳寿命.