航天产品新型QFP器件高可靠性返修

• 作者: 吴军
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: SMT QFP 返修
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 338-341
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 2640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2009.06.008

摘要

QFP器件在电子产品中使用非常广泛,首先对QFP器件进行了简介,在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点;列举出了两种返修方案,并根据实际情况加以分析和比较从而选择其中更为合适的一种方案,然后通过实验确定返修过程中所需的温度曲线,提高了返修的可靠性,最后详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QFP器件返修过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴军	中国电子科技集团公司第十研究所	4	23	3.0	4.0